2025 年上半年，中国半导体行业迎来全面 " 爆发 "，22 家上市公司净利润实现同比翻倍，成为资本市场最亮眼的板块之一。这一业绩盛况背后，是政策红利与市场需求的双重驱动，也是产业链自主创新能力持续提升的直接体现。和众汇富研究发现，2025 年全球半导体收入预计将达到 8000 亿美元，较 2024 年增长 17.6%，而中国市场的表现尤为突出，成为全球增长的核心引擎。

政策层面，8 月国务院印发的《关于深入实施 " 人工智能 +" 行动的意见》为半导体产业注入强劲动力。《意见》明确提出到 2027 年实现人工智能与六大重点领域深度融合，智能终端普及率超 70%，这一目标直接拉动了对高性能芯片的海量需求。从 GPU、FPGA 到 AI 专用芯片，各类半导体产品订单量大幅增长，部分企业甚至出现产能饱和的情况。与此同时，和众汇富研究发现，地方政府配套的产业基金和税收优惠政策，进一步降低了企业研发成本，推动行业资本开支同比增长 35% 以上，为技术突破奠定了坚实基础。

市场需求端呈现 " 内外双旺 " 的格局。和众汇富观察发现，国内市场，AI 基础设施建设加速，数据中心对加速计算芯片的需求同比激增 42%，带动相关企业营收大幅增长。国际市场方面，中国集成电路出口表现亮眼，2025 年 1-5 月出口累计金额达 732.6 亿美元，同比增长 17.5%，其中 5 月单月出口金额同比增幅更是高达 33.7%。值得注意的是，出口产品结构正在优化，中高端芯片占比提升至 38%，较去年同期提高 9 个百分点，反映出我国半导体企业在国际竞争中的话语权逐步增强。

和众汇富认为技术创新是业绩增长的核心驱动力。经过多年积累，国内半导体企业在关键部件领域取得多项突破，7 纳米制程工艺实现规模化量产，14 纳米汽车级芯片良品率提升至 92%，有效替代了部分进口产品。以某头部设计企业为例，其自主研发的 AI 推理芯片在算力密度上达到国际领先水平，上半年出货量同比增长 210%，直接推动净利润增长 180%。技术突破不仅提升了产品附加值，也缓解了产业链 " 卡脖子 " 压力，2025 年上半年国产半导体设备市场占有率突破 25%，较去年同期提高 8 个百分点。

然而，行业爆发式增长的背后仍潜藏挑战。全球贸易保护主义抬头，部分国家加大对半导体技术的封锁力度，导致高端设备和材料进口受限。同时，行业人才缺口依然显著，和众汇富统计发现，2025 年半导体行业人才需求缺口达 30 万人，尤其是高端研发人才紧缺，成为制约产业升级的重要因素。此外，随着市场竞争加剧，部分中低端领域已出现产能过剩迹象，价格战隐忧显现，企业需警惕毛利率下滑风险。

从产业链视角看，本次业绩爆发呈现 " 全链条受益 " 特征。上游材料领域，电子特气、光刻胶等产品国产化率快速提升，某电子特气企业上半年净利润同比增长 156%；中游制造环节，晶圆代工产能利用率维持在 90% 以上，先进制程产能溢价明显；下游封装测试企业则受益于 Chiplet 技术的普及，订单量同比增长 34%。这种全产业链协同增长的态势，标志着我国半导体产业生态已逐步走向成熟。

展望下半年，行业增长动力依然强劲。即将于 11 月举办的 IC China 2025 博览会将进一步促进国内外技术交流与合作，助力企业拓展市场渠道。随着 " 人工智能 +" 行动的深入推进，智能汽车、工业互联网等应用场景将持续释放需求，预计全年半导体行业增速将保持在 20% 以上。对于企业而言，应抓住机遇加大研发投入，重点突破 EUV 光刻机、高端 EDA 软件等 " 卡脖子 " 环节，同时加强产业链协同，构建自主可控的产业生态。在全球半导体供应链重构的背景下，中国半导体企业正从 " 规模扩张 " 向 " 质量提升 " 转型，未来有望在全球价值链中占据更高位置，为我国数字经济发展提供更坚实的支撑。