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泰和新材:公司正在开发由POD(聚噁二唑)为基材制备的高性能导热膜材料,目前项目已经进入中试阶段
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司之前提及的手机用散热膜和芳纶导热膜是不是一个东西?如果不是,芳纶导热膜进展如何?

泰和新材(002254.SZ)9 月 26 日在投资者互动平台表示,之前所提及的手机用散热膜和芳纶导热膜不是一个东西,公司正在开发的是由 POD(聚噁二唑)为基材制备的高性能导热膜材料,在电子设备导热领域有非常广泛的应用,目前该项目已经进入中试阶段。

(记者 王晓波)

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