9 月 24 日，高通在北京举行了 2025 骁龙峰会的中国站，今年骁龙峰会是北京和夏威夷两地同步举行的，相比专门去到夏威夷，今年在北京的活动可以吸引到更多合作方尤其是相关高层出席，也让活动有了十足的规模和份量。

加上今年正值高通公司成立 40 周年和高通进入中国市场 30 周年，让这次峰会有了更多一层的意义。第一天的开幕活动上就有来自政府部门、行业协会、媒体、研究机构及上百家产业链上下游合作伙伴企业到场，现场展示了超过 100 项基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网等终端在端侧 AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级，这成为高通和合作伙伴的成果汇报，也展开了一个令人期待的未来。

AI 是当下的时代议题，自然也是这次峰会的重要话题，随着夏威夷那边高通总裁兼 CEO 安蒙（Cristiano Amon）分享了关于 AI 发展的 6 大趋势（AI 是新的 UI、从以智能手机为中心转向以智能体为中心、计算架构迎来变革、模型混合化发展、边缘数据相关性增强、迈向未来感知网络），在北京这边，高通发布了全新的 "AI 加速计划 "（AI Acceleration Initiative）。

这是继 2018 年发起 "5G 领航计划 " 和 2020 年发起 "5G 物联网创新计划 " 后，高通和合作伙伴面向未来的 AI 时代发起的全新计划，这次有 GTI（全球新一代信息通信技术合作组织）、电信、移动、联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能参与。

关于计划要推动的事情，高通首席运营官兼首席财务官 Akash Palkhiwala 表示将和合作伙伴一起，" 在智能手机上实现更多 AI 赋能的功能和优化；将智能体 AI 的体验引入更多终端；与中国的模型提供商和开发者合作，共同推动更多 AI 应用案例的探索与落地 "。

作为这次骁龙峰会的另一大重头戏，是在活动的第二天高通正式发布了第五代骁龙 8 至尊版，以及面向 PC 端的骁龙 X2 Elite 和骁龙 X2 Elite Extreme。一次性将移动端和桌面端的芯片方案都推上了全新的阶段。

第五代骁龙 8 至尊版强调了卓越的性能、能效和端侧 AI 处理能力，它的第三代 Qualcomm Oryon CPU 最高主频达到 4.6GHz，性能提升 20%，成为 " 全球最快的移动 CPU"，全新架构的高通 Adreno GPU 带来了提升 23% 的图形性能，高通 Hexagon NPU 性能更是提升了 37%。

它能支持个性化智能体 AI 为用户提供跨应用的、定制化的操作，基于持续的端侧学习和实时感知，让多模态 AI 模型能深度理解用户并主动完成工作，同时保持用户数据始终存放在终端设备上。

它也是全球首个支持高级专业视频编解码器（APV）录制的移动平台，以及有包括 X85 调制解调器在内的强大的移动连接系统。而整个方案在多个环节都有提升能效，从而加强最终设备的续航表现。

按照目前已经公布的，包括中兴、小米、REDMI、vivo、索尼、三星、ROG、红魔、realme、POCO、OPPO、一加、努比亚、iQOO 和荣耀在内的全球厂商和智能手机品牌都将在旗舰产品中采用第五代骁龙 8 至尊版，接下来各家的产品发布都将陆续开启。

然后高通也带来了全新的骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite，这是 X 系列最新一代的顶级平台，两款处理器强调卓越的性能和 AI 表现，以及能支持实现 " 多天电池续航 "，成就了 " 目前最快、最高效的 Windows PC 处理器 "。

其中骁龙 X2 Elite Extreme" 专为超高端 PC 打造 "，它集成的第三代 Qualcomm Oryon CPU 最高主频达到 5GHz，相同功耗下 CPU 性能领先竞品 75%，全新的高通 Adreno GPU 相比前代平台每瓦特性能和能效提升了 2.3 倍，而高通 Hexagon NPU 则成为面向笔记本电脑的全球最快 NPU，它支持 80TOPS 算力。

骁龙 X2 Elite 则是面向高端 PC，着重在体现强大、高效的多任务处理能力。它相比前代平台在相同功耗下的性能提升了 31%，达到相同性能所需的功耗降低了 43%。NPU 端它和骁龙 X2 Elite Extreme 是一致的，都是 80TOPS，从而支持 Windows 11 AI+ PC 体验和并发 AI 处理。

搭载骁龙 X2 Elite 的终端预计会在 2026 年上半年上市，这个时间或许显得有点晚，今年接下来的市场可能会被英特尔酷睿 Ultra（Core Ultra）、AMD 锐龙 AI（Ryzen AI）系列吃掉不少。毕竟高通在真正意义的 PC 芯片上的发力还比较晚，作为新军，也会有个必然的过程。