雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

9 月 26 日，大为股份（证券代码：002213）公告，公司为了深化公司在半导体存储芯片业务的战略布局，充分利用上海在半导体产业的集聚优势，吸引高端技术人才与产业资源，并进一步丰富公司在半导体存储芯片领域的产品线，决定以自有资金 3000 万元对外投资设立全资子公司——上海大为捷敏技术有限公司。

新公司的经营范围将涵盖技术服务、集成电路芯片及产品销售等多个方面。本次投资不会对公司及其股东的利益造成损害，且不会对公司的短期财务状况和经营成果产生重大不利影响。

天眼查资料显示，大为股份成立于 2000 年 10 月 25 日，注册资本 23715.5 万人民币，法定代表人连宗敏，注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路 18 号深圳湾科技生态园 12 栋 A1406。主营业务为新能源 + 汽车业务以及半导体存储 + 智能终端业务。

目前，公司董事长为连宗敏，董秘为何强，员工人数为 153 人，实际控制人为连宗敏。

公司参股公司 15 家，包括桂阳大为新材料有限公司、桂阳大为科技有限公司、深圳市大为创芯微电子科技有限公司、大为创新（香港）有限公司、深圳市特尔佳信息技术有限公司等。

在业绩方面，公司 2024 年至 2025 ( Q2 ) 年营业收入分别为 10.47 亿元、3.37 亿元和 6.59 亿元，同比分别增长 42.91%、5.11% 和 18.46%。归母净利润分别为 -4840.70 万元、-188.97 万元和 -1168.22 万元，归母净利润同比增长分别为 27.35%、32.23% 和 -14.01%。同期，公司资产负债率分别为 26.96%、24.40% 和 21.54%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 122 条，周边天眼风险 5 条，历史天眼风险 31 条，预警提醒天眼风险 153 条。

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