9 月 28 日消息，红魔游戏手机官方微博正式宣布，将于 10 月 17 日 14:30 举行红魔 11 Pro 系列新品发布会。配合官方发布的 " 风水双冷，战力无限 " 宣传语，与曝光的散热配置信息相互印证，预示着新一代游戏手机将在散热性能上实现重大突破。

图片来源 @红魔游戏手机官方微博

据最新爆料，红魔 11 Pro 系列将延续屏下摄像头直屏设计，搭载第五代高通骁龙 8 至尊版处理器，并配备 8000mAh 超大容量电池。这一配置组合将进一步提升其在游戏手机市场的竞争力。

从官方预告来看，该机将配备专业级水冷和风扇散热系统，确保高性能持续稳定输出。值得注意的是，新品还将首次支持 IP68 级别防尘防水，这在游戏手机领域堪称突破性创新。

核心配置方面，红魔 11 Pro 系列将采用 3D 超声波指纹识别技术，并搭载全新顶级触控芯片，将带来更精准灵敏的触控体验。屏幕方面，新一代屏下摄像头技术将实现更完美的全面屏视觉效果，同时保持直屏设计带来的游戏操控优势。

红魔游戏手机产品总经理姜超此前透露，红魔 11 系列将进行七大升级，包括防水功能、散热系统、旗舰芯片、超大电池、触控芯片、全面屏和外观设计。其中 " 旗舰首发超大电池 " 与此次爆料的 8000mAh 容量相符，这将大幅提升游戏续航体验。

图片来源微博 @姜超 James

编辑点评：红魔 11 Pro 系列将游戏手机的创新重点重新聚焦于核心体验。" 风水双冷 " 散热系统的升级，直面游戏玩家最关心的性能持续输出问题，而 IP68 防水的加入则展现了游戏手机向全能旗舰转型的趋势。8000mAh 电池与骁龙 8 至尊版的组合，有望重新定义游戏手机的续航标准。此次发布会值得期待的不仅是硬件参数的提升，更是红魔对游戏手机未来发展方向的重新思考。