证券之星消息，2025 年 9 月 29 日晶盛机电（300316）发布公告称景顺长城基金韩非 詹成、杭州幻方投资徐贞武、银华基金刘宇尘、中银基金张响东、中银资产李倩倩、上银基金杨东朔 林竹、工银理财赵瑞平、工银瑞信吕焱、广东正圆私募基金徐彪、国富人寿保险程勇、国海富兰克林基金王飞、中信保诚基金孙浩中、国寿安保基金韩涵、国新投资解静、海富通基金江勇、杭州巨子私募基金张立烽、禾永投资管理 ( 北京 ) 顾义河、江苏瑞华投资控股集团王革、金鹰基金广深区陈颖、南华基金刘凯兴、农银汇理基金罗文波、农银人寿保险王鹏、富国基金武磊、方正富邦基金刘蒙、青骊投资管理于利强、上海从容资产赖俊文、上海非马投资蔡峰、上海亘曦私募基金张晨曦、上海合远私募基金庄焱、德邦基金汪晖、申万菱信基金徐巡、深圳展博投资肖斌、天治基金顾申尧、鹏华基金闫思倩、万丰友方上海万丰友方投资张荣福、西部利得基金冯皓琪、鑫元基金陈立 吴菊、长安基金徐小勇、长城财富保险资产管理田环、长江养老保险王梁、北京京管泰富基金陈谦、财通基金沈犁、中国人寿养老保险周晓文 刘崇武、中信建投 ( 国际 ) 资产梁斌、大家资产刘振宇 李元龙、浙商证券王华君 李思扬、长江证券申浩树 倪蕤、前海开源基金张安华、上海弘尚资产肖莹、淡水泉郭强、盘京投资常义乐于 2025 年 9 月 28 日调研我司。

具体内容如下：

问：请公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？

答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 SuperSiC 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100% 国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。

问：可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？

答：子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸 SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备 " 卡脖子 " 风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。

问：12 寸碳化硅衬底相较 8 寸在产业应用中的优势主要体现在哪里？

答：相较于 8 英寸产品，12 英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约 2.5 倍，能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路径。

问：请公司碳化硅衬底材料的产能布局？

答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。

问：请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？

答：SiC 是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G 通信等重点行业。同时，在 R 设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC 也正逐步成为推动技术突破的关键材料。

问：除了碳化硅衬底材料，公司其他半导体衬底材料的进展如何 ?

答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及 4-6 英寸衬底的规模化量产，并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底；公司自研的 8-12 英寸蓝宝石晶片具有高硬度、高透光、耐高温和耐腐蚀等优异特性，与 GaN 优异的晶体匹配性，使其可作为低缺陷 GaN 光电以及功率器件的衬底。

金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。金刚石衬底材料市场正处于 " 技术突破 - 场景验证 - 量产爬坡 " 的关键阶段。随着量子计算、6G 通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入快速增长周期。

问：公司在半导体设备板块的布局？

答：在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。

问：可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的布局？

答：在硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。

在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、LD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的 12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。

晶盛机电（300316）主营业务：晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产。

晶盛机电 2025 年中报显示，公司主营收入 57.99 亿元，同比下降 42.85%；归母净利润 6.39 亿元，同比下降 69.52%；扣非净利润 5.36 亿元，同比下降 74.42%；其中 2025 年第二季度，公司单季度主营收入 26.61 亿元，同比下降 52.8%；单季度归母净利润 6610.77 万元，同比下降 93.56%；单季度扣非净利润 3818.63 万元，同比下降 96.15%；负债率 34.88%，投资收益 1143.41 万元，财务费用 1912.5 万元，毛利率 24.38%。

该股最近 90 天内共有 7 家机构给出评级，买入评级 6 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 34.82。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 4.86 亿，融资余额增加；融券净流入 363.51 万，融券余额增加。

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