快科技 9 月 29 日消息，全球先进半导体工艺即将来到 2nm 节点，台积电明年就会量产，苹果依然是首发用上的，预计会在 M5 上首发。

NVIDIA 这次也会一反常态，也会早早应用 2nm 工艺，预计会在下一代 GPU 架构费曼上使用，大概明年 3 月份的 GTC 大会上官宣。

联发科、高通也少不了 2nm 订单，天玑 9600 已经流片了，高通骁龙 8EG6 想必也在路上了。

AMD 也有 2nm 工艺的 CPU 及 GPU 芯片，不过要到 2027 年了。

台积电 2nm 工艺不缺客户，问题是成本又要上涨，此前消息称 2nm 代工价格达到了 3 万美元，比当前 3nm 工艺的 2 万美元大涨 50%，势必会推动明年的芯片新一轮涨价。

台积电 2nm 越来越贵也给了三星机会，三星 2nm 工艺据悉会开展价格战，报价只有 2 万没美元，比台积电的 3 万美元便宜了 1/3 之多，对厂商很有吸引力，相当于用对方 3nm 工艺的价格来做 2nm 芯片。

当然，三星这次能不能抢到一些大客户，还得看 2nm 工艺表现如何，这一代好消息不少，这次的 2nm 用上了三星第二代 GAA 晶体管结构，还有 BSPDN 背面供电，有点类似 Intel 的 18A 工艺。

更关键的是良率也大幅提升，目前已经有 70%，用于生产是没啥问题了，后续还可以进一步优化。