瑞财经 刘治颖 9 月 29 日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板 IPO 获受理，保荐机构为中信建投，保荐代表人为王志伟、陈忱，会计师事务所为致同会计师事务所。

莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于 12 英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

报告期内，莱普科技相关设备已部署于客户 A、客户 B、客户 C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、客户 D、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线，并成功应用于先进制程 3DNANDFlash 存储芯片、先进制程 DRAM 存储芯片、28nm 及以下先进制程逻辑芯片、SiC 功率芯片、沟槽栅型 IGBT 功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD 芯片量产，以及国产 HBM 芯片工艺研发等前沿应用场景。

在激光热处理行业，公司是国内少数专注于半导体激光热处理设备的厂商，产品布局相对完整，2024 年公司国内市占率约 16%；在激光加工行业，公司已在前沿应用领域具备了较高的技术实力与创新能力。

2022 年至 2024 年及 2025 年前 3 月，莱普科技营业收入分别为 7414.56 万元、1.91 亿元、2.81 亿元、3662.77 万元；净利润分别为 -938.22 万元、2279.87 万元、5491.16 万元、68.32 万元；综合毛利率分别为 42.50%、44.55%、54.82% 和 56.54%。

本次 IPO，莱普科技拟募集资金 8.5 亿元，将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。

截至本招股说明书签署日，东骏投资直接持有公司 1290 万股股份，占本次发行前总股本的 26.77%，为公司控股股东。东骏投资与东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰、东莞天戈、东莞普英签订了一致行动人协议。

公司实际控制人为叶向明、毛冬。叶向明、毛冬分别持有东骏投资 50% 股权，对东骏投资形成共同控制。叶向明、毛冬合计控制的公司有表决权股份为 3225 万股，占公司有表决权股份总数的 66.94%。

另外，国家集成电路基金二期持股 7.66%，成都高投、华西金智、金智莱鑫分别持股 1.16%、1.36%、0.11%，厦门石普、余姚石溪分别持股 3.07%、1.02%，全德学镂科芯、德学四专芯分别持股 2.28%、0.79% 等。