每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：晶圆制造（前道工艺） 量测设备，其中涉及薄膜厚度测量，关键尺寸测量，套刻精度测量等量测需求，贵司新推出 晶圆膜厚量测设备目前在 8 寸、12 寸有图形晶圆生产过程中，薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等是否能够替换进口设备使用？

赛腾股份（603283.SH）9 月 30 日在投资者互动平台表示，公司生产的晶圆膜厚量测设备在核心指标上已达到主流进口设备水平，可以满足客户产线相关量测需求。

（记者 王晓波）

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