快科技 10 月 5 日消息，据产业链最新消息，台积电的 2nm 已经成功试产。

报告中指出，台积电 P1 厂成功试量产 12 吋的 2nm 芯片。

台积电此前已表示将在今年内完成 2nm 的正式量产，Fab 22 P1 的积极进展无疑是 2nm 制程迈向商业化的重要里程碑。

据悉，台积电的 2nm 工艺将为 AMD 的下一代产品提供更高的性能和更低的功耗，使其在数据中心市场继续保持强劲的竞争力。

此外，Intel 的 Nova Lake 系列 CPU 中的计算芯片将采用台积电的 2nm 工艺。

这一决策背后的原因是 Intel 自身 18A 工艺的良品率尚未达到预期，这迫使 Intel 不得不寻求外部支持。

此前 Intel 曾表示，为了确保客户满意度，即使需要外包芯片制造，也在所不惜，Nova Lake 的制造外包或许正是这一战略的体现。