瑞财经 10-06
聚芯微由41岁董事会主席刘德珩控股42%,曾任ASML高级应用工程师
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瑞财经 王敏  9 月 29 日,据港交所披露,武汉聚芯微电子股份有限公司(以下简称 " 聚芯微 ")向港交所提交上市申请书,联席保荐人为海通国际、中信证券。

招股书显示,聚芯微成立于 2016 年 1 月,公司是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商,致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合,赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级。

于 2022 年、2023 年、2024 年以及截至 2025 年 6 月 30 日止 6 个月期间,公司收入分别为人民币 1.27 亿元、2.42 亿元、6.67 亿元及 4.00 亿元;年╱期内溢利为 -1.37 亿元 -1.10 亿元、973.4 万元及 2071.7 万元,2024 年实现扭亏为盈。

IPO 前,刘德珩持股 20.56%,聚芯微企业持股 10.08%,致科聚芯持股 3.72%,致拓聚芯持股 3.53%,致汇聚芯持股 3.47%,武汉致芯持股为 0.59%。

此外,刘德珩是股份激励平台聚芯微企业、致汇聚芯、致科聚芯、致拓聚芯及武汉致芯(统称 " 股份激励平台 ")的普通合伙人,股份激励平台合共持有股份总数的 21.38%。因此,刘德珩合计控制 41.94% 股权。

刘德珩,41 岁,为执行董事、董事会主席兼行政总裁。刘德珩为公司的创办人,于 2016 年 1 月创办集团。他于 2016 年 8 月 9 日获委任为董事、董事会主席及行政总裁,将于 [ 编纂 ] 调任为执行董事,主要负责集团的整体战略规划及发展。

刘德珩于半导体行业拥有丰富经验。创办集团前,于 2010 年 5 月至 2013 年 4 月期间,在光刻机(用于生产最先进积体电路)研发和制造公司 ASML(Advanced Semiconductor Material Lithography)担任应用工程师,随后晋升为高级应用工程师,主要负责产品应用和业务支援团队的专案管理;2013 年 5 月至 2015 年 11 月,他出任荷兰半导体制造和设计公司 NXP Semiconductors Netherlands B.V. 的高级国际产品经理,主要负责新兴市场业务线的产品管理和业务拓展,包括移动音频及传感器。

刘德珩于 2007 年 6 月取得中国华中科技大学电气信息工程学士学位,并于 2010 年 6 月取得荷兰代尔夫特理工大学电气工程硕士学位。他曾于 2006 年及 2008 年分别为日本东北大学及美国 Virginia Polytechnic Institute and State University 的交换生及访问学者。

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