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芯片龙头芯原股份预计Q3营收将创新高 年内新签订单超32亿
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《科创板日报》10 月 8 日讯(记者 郭辉) 芯片龙头芯原股份披露其业绩将创历史新高。

芯原股份今日(10 月 8 日)发布公告称,经财务部门初步测算,预计 2025 年第三季度实现营业收入 12.84 亿元,单季度收入创公司历史新高,环比大幅增长 119.74%,同比大幅增长 78.77%。

与此同时,芯原股份预计今年第三季度盈利能力将大幅提升,Q3 单季度亏损同比、环比均实现大幅收窄。

在今年上半年,芯原股份营业收入为 9.74 亿元,同比上升 4.49%;归母净利润为 -3.20 亿元。

芯原股份表示,今年第三季度业绩大增的主要助推因素是一站式芯片定制业务的增长。

分业务类别来看,芯原股份 Q3 预计实现芯片设计业务收入 4.29 亿元,环比增长 291.76%,同比增长 80.67%;预计实现量产业务收入 6.09 亿元,环比增长 133.02%,同比增长 158.12%;预计实现知识产权授权使用费收入 2.13 亿元,环比增长 14.14%,同比基本持平。

芯原股份新签及在手订单规模,在今年同样实现创纪录增长。

芯原股份公告数据显示,预计今年第三季度新签订单 15.93 亿元,同比大幅增长 145.80%。该公司预计 2025 年前三季度新签订单 32.49 亿元,已超过 2024 年全年新签订单水平。

其中,该公司第三季度 AI 算力相关的订单占比约达 65%。

据介绍,芯原股份在手订单已连续八个季度保持高位,该公司预计截至 2025 年第三季度末在手订单金额为 32.86 亿元,持续创造历史新高。

在 2025 年第三季度末在手订单中,其一站式芯片定制业务在手订单占比近 90%,且预计一年内转化的比例约为 80%。芯原股份预计,相关订单将为未来营业收入增长提供保障。

研究机构 IBS 的数据显示,到 2030 年,生成式 AI 将占据全球半导体市场 71.7% 的市场份额,受 DeepSeek 的影响,该比例或进一步上升到 74%-76%。

AI ASIC 凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性,可以在特定场景中实现高性价比和低功耗,正成为市场增长的核心驱动力,这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构(如 Chiplet),以及定制专用的 AI ASIC 芯片。

业内人士表示,ASIC 专为特定任务而定制,在特定任务表现上具有更高的性能和能效,同时将与 GPGPU 为代表的通用计算芯片,在国产 AI 应用及算力的未来发展中发挥各自优势。

申万宏源证券分析师杨海晏团队在今年 9 月发布的研报观点显示,随着制程推进,设计成本倍增,同时单芯片所需的 IP 数量增加。外采芯片设计服务或 IP 需求不断增加。芯原股份作为芯片开发 " 卖铲人 ",IP 布局完备。预计将充分受益各类芯片公司、终端厂商的芯片从设计、定制到量产服务的增长需求。同时,规模效应 + 渠道优势将带来业绩弹性。

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