截至 2025 年 10 月 10 日 13 点 26 分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌 3.76%。成分股方面，中芯国际领跌 6.77%，沪硅产业下跌 6.45%，天岳先进下跌 6.23%，中微公司下跌 5.89%，安集科技下跌 5.49%。科创半导体 ETF（588170）下跌 3.91%，最新报价 1.5 元。流动性方面，科创半导体 ETF（588170）盘中换手 23.71%，成交 6.51 亿元，市场交投活跃。规模方面，科创半导体 ETF（588170）最新规模达 28.09 亿元，创成立以来新高。份额方面，科创半导体 ETF（588170）近 2 周份额增长 2.34 亿份，实现显著增长。资金流入方面，科创半导体 ETF（588170）最新资金净流出 6605.50 万元。拉长时间看，近 4 个交易日内有 3 日资金净流入，合计 " 吸金 "9.79 亿元，日均净流入达 2.45 亿元。

消息面上，在不久前举行的 2025 云栖大会上，阿里云发布了磐久 128 超节点 AI 服务器。据悉，该服务器集成阿里自研 CIPU 2.0 芯片和 EIC/MOC 高性能网卡，单柜支持 128 个 AI 计算芯片。同等算力下，相较于传统架构，该服务器推理性能可提升 50%。另外，在 9 月召开的华为全连接大会上，华为表示 CloudMatrix 384 超节点已销售 300 余套，共服务 20 余家客户，主要需求来自政企。未来，华为还将推出 Atlas 950 SuperPoD 超节点，算力规模 8192 卡，预计于 2026 年四季度上市。新一代产品 Atlas 960 SuperPoD 算力规模将达到 15488 卡，预计 2027 年四季度上市。

华泰证券认为，算力芯片放量瓶颈在先进制造产能，先进制造产能释放瓶颈在于良率培养与核心主设备供应，而光刻机为前道设备中的核心技术瓶颈所在，国内目前加速推进布局，据芯上微装官方公众号信息，截至 3Q25 已交付超 500 台先进封装用步进光刻机，公司该类产品能用于 2.5D/3D 等先进封装领域，目前全球市占率达到 35%，国内市占率达到 90%，并且公司于 9 月 23 日工博会发布多款光刻机新品。随国内光刻机等核心主设备厂商持续实现技术突破，将有望在前道光刻、刻蚀与薄膜沉积等过程逐步实现自主可控，长期中将为下游先进代工厂减缓设备限制，打开产能释放空间。

相关 ETF：公开信息显示，科创半导体 ETF（588170）及其联接基金（A 类：024417；C 类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料 ETF（562590）及其联接基金（A 类：020356、C 类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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