随着此前红魔方面宣布，新款旗舰机型红魔 11 Pro 系列将于 10 月 17 日正式发布后，陆续曝光的产品端相关信息也吸引了众多玩家朋友的关注。在近日的预热活动中，官方揭晓了红魔 11 Pro 系列新机的具体散热配置，显示其除了将继续搭载主动散热风扇外，还将支持 IPX8 满级防水以及独有的瀑布式风道。

此次预热活动中透露的红魔 11 Pro 系列散热配置表明，该系列新机此次将配备转速达到 24000 转 / 分钟的主动散热风扇，并配合独有的瀑布式风道组成复合型散热组合。此外 IPX8 满级防水能力的加入，也就意味着红魔 11 Pro 系列新机在防护能力上将会迎来大幅升级。

其他硬件配置上，据悉红魔 11 Pro 系列除了将按惯例搭载高通新款旗舰主控第五代骁龙 8 至尊版之外，或换用新一代的屏下摄像直屏，并有望提供 8000mAh 左右的大容量电池、配备 3D 超声波指纹识别。官方相关人士此前曾透露，红魔 11 Pro 系列将支持防水能力，并用上最强的红魔散热黑科技，还会迎来全新的机身外观设计。

结合现阶段红魔 11 Pro 系列陆续现身的产品端相关信息不难推测，除了常规的硬件配置升级之外，该系列新机势必还将会在散热、性能，以及游戏体验等方面迎来更进一步的提升。但至于红魔 11 Pro 系列机型的具体详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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