瑞财经   严明会  9 月 30 日，宝丰堂向港交所主板提交上市申请，由招商证券国际担任独家保荐人。

宝丰堂成立于 2006 年，是一家等离子处理设备制造商，专注于研发、制造与销售用于 PCB 及半导体制造的等离子处理设备。2025 年，公司完成首轮融资，融资人民币 1 亿元。

公司产品涵盖 PCB 制造、消费电子及半导体封装等领域的设备，业务范围遍及中国内地、东南亚、北美及欧洲。

根据弗若斯特沙利文报告，宝丰堂在中国 PCB 等离子除胶渣设备市场排名在前三，2024 年在中国 PCB 等离子处理设备市场份额约为 3.9%。

持股方面，70 岁董事会主席赵芝强直接持股 72.32%，并通过慕风科技、德承记分别持股 0.81%、5.66%，合计控股约 78.79%。

业绩方面，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，宝丰堂实现收入分别约为 7921.9 万元、1.39 亿元、1.5 亿元、7918 万元人民币；年内 / 期内溢利分别约为 1114.3 万元、3678 万元、3924.3 万元、1453.6 万元人民币。

公司海外业务收入分别佔同期总收入的 6.6%、30.8%、24.9% 及 49.7%，呈现增长态势。

2025 年上半年，公司收入及溢利均实现翻番，毛利率升至 59.9%。