2025 年上半年，在全球能源变革与人工智能浪潮的双重推动下，碳化硅（SiC）半导体产业迎来爆发式增长。A 股各 SiC 概念股企业在技术创新、产品迭代和市场开拓三个维度均取得显著进展，展现出强劲的发展态势。

技术创新：从材料突破到工艺革新

衬底技术领先者天岳先进在材料端实现重大突破，推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现历史性突破。公司采用液相法制备无宏观缺陷的 8 英寸碳化硅衬底，克服了高质量生长界面控制和缺陷控制难题，并率先交付高质量低阻 P 型碳化硅衬底。

三安光电在产业链垂直整合方面表现突出，完成了 650V-2000V 全系列 SiC MOSFET 产品布局，8 英寸碳化硅衬底与外延已实现小规模量产。公司与意法半导体合资的重庆 8 英寸碳化硅项目已于 2025 年 2 月实现通线，目前芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段。

斯达半导自建的 6 英寸 SiC 芯片产线随着量产车型迅速爬坡，芯片和模块良率均达到国际领先水平。公司推出了第二代 SiC MOSFET 芯片，覆盖 750V、1200V、1400V、1500V 等多个电压等级，并开发了适用于光储行业的 1400V 第二代 SiC MOSFET 芯片平台，大幅提高了芯片出流能力。

士兰微电子在芯片技术方面持续迭代，已完成第Ⅳ代 SiC 芯片研发并送样客户评测。公司积极推进 " 士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线 " 项目建设，目前已形成月产 10,000 片 6 英寸 SiC-MOSFET 芯片的生产能力。

芯联集成作为代工企业代表，其国内首条 8 英寸 SiC 产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。公司开发了 650V 到 3300V 系列的全面 SiC 工艺平台布局，掌握了核心先进制造工艺。

产品迭代：从实验室走向规模化应用

各企业在产品矩阵完善和量产能力方面取得显著进展。天岳先进已形成 6/8/12 英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括 12 英寸高纯半绝缘型、12 英寸导电 P 型及 12 英寸导电 N 型碳化硅衬底，量产 8 英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先。

闻泰科技旗下安世半导体推出了 1200V 车规级 SiC MOSFET，具备出色的 RDS ( on ) 温度稳定性、超快的开关速度以及超强的短路耐受性，同时推出了 1200V、20A 碳化硅肖特基二极管，专为满足工业应用中对超低功耗整流器的需求而设计。

扬杰科技投资的 SiC 芯片工厂通过 IDM 技术实现 650V/1200V/1700V 的 SiC MOS 产品从第二代升级到第三代，所有 SiC MOS 型号实现覆盖 650V/1200V/1700V 13m Ω -500m Ω，其中第三代 SiC MOS 平台的比导通电阻（RSP）已做到 3.33m Ω .cm ² 以下，FOM 值达到 3060m Ω .nC 以下，可对标国际水平。

华润微在第三代半导体产品方面，整体产销规模保持高增长，目前 SiC JBS G3 和 SiC MOS G2 均已完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列，整体产品性能达到国际领先水平。

A 股 SiC 概念股 2025H1 产品、技术、市场新进展

市场开拓：从新能源汽车到新兴应用全面开花

新能源汽车仍是 SiC 器件最主要的应用市场。斯达半导的车规级 SiC MOSFET 模块在 2025 年上半年新增多个量产车型，在国内外多个品牌大批量配套上车。公司车规级 IGBT 和 SiC 模块在欧洲一线品牌 Tier 1 持续大批量交付，并持续新增多个 IGBT 和 SiC MOSFET 主电机控制器项目平台定点。车规级 IGBT 和 SiC MOSFET 模块同时获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机。

三安光电的车载充电机、空调压缩机用 SiC MOSFET 已在十余家 Tier 1 或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用 SiC MOSFET 持续推进在国内头部电动车企客户处的技术迭代，并同步导入多家海外 Tier 1 客户验证。

光伏储能市场在经历调整后需求回暖。扬杰科技等多家企业在碳化硅尤其是 SiC MOS 市场份额持续增加，光伏、储能、工业电源等领域是重要出货领域。

新兴应用领域成为增长新引擎。天岳先进开拓光学领域，与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，开启了微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。三安光电的碳化硅光学衬底产品已向 AI/AR 眼镜领域的多家客户小批量交付，面型参数已处于国际前列。

三安光电碳化硅相关产品同时在数据中心及 AI 服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产。在白色家电领域，已向格力、美的、TCL、小米实现批量供货，海信、海尔、奥克斯处于送样验证阶段；低空飞行器领域，已完成与小鹏、亿航等客户的对接工作，将启动评估送样工作。

分析发现，SiC 器件的应用领域正加速由新能源汽车向智能驾驶、低空经济、数据中心、充电桩、光储逆变、工业电源、AI 算力、消费电子等新兴领域拓展。

值得注意的是，本土企业也在加速承接国际市场需求，特别是 Wolfspeed 破产事件，本土企业成为直接受益者群体，天岳先进等多家 A 股公司更是加速港股 IPO，期望借助国际资本开拓海外市场。

展望未来

随着全球碳化硅产业进入深度变革与战略重组的关键阶段，中国企业正从 " 跟随者 " 向 " 引领者 " 转变。从天岳先进的 12 英寸衬底到三安光电的 8 英寸全线布局，从斯达半导的车规模块大规模上车到芯联接集的代工平台突破，中国碳化硅产业链已形成从材料、芯片到模组的完整布局，在全球宽禁带半导体竞争中逐步崭露头角。

未来，随着新能源汽车渗透率持续提升、AI 算力需求爆发以及能源转型加速，碳化硅产业将迎来更广阔的发展空间。中国企业凭借持续的技术创新、快速的产品迭代和灵活的市场策略，有望在全球半导体产业格局中占据更加重要的位置。

（校对 / 邓秋贤）