证券之星 10-14
兴森科技:FCBGA封装基板低层板良率突破95%
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 10 月 13 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘,您好!请问公司的 FCBGA 的良品率是什么情况?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司 FCBGA 封装基板低层板良率突破 95%、高层板良率稳定在 85% 以上,并有望不断提升。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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