全球第九、国内第三。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 10 月 14 日报道，10 月 13 日，港交所披露中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成的整体协调人公告。晶合集成是安徽最大的晶圆代工厂，于 9 月 29 日正式递表港交所。

晶合集成成立于 2015 年 5 月，是一家全球领先的12 英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。

其晶圆代工服务覆盖五大集成电路产品类别：DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU。这些集成电路是实现消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI 及物联网等多元终端市场关键功能的重要元件。

根据弗若斯特沙利文的资料，2024 年，以营收计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，以及全球最大的 DDIC 晶圆代工企业、全球第五大 CIS 晶圆代工企业。

2020 年至 2024 年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度是全球第一。

截至最后实际可行日期，晶合集成已开始 28nm 逻辑集成电路试产，启动 40nm 高压 OLED DDIC 风险生产，实现 55nm 中高阶背照式图像传感器及 55nm 全流程堆栈式 CIS 量产，并正在稳步推进 OLED DDIC 等其他 28nm 晶圆代工解决方案的研发工作。

晶合集成于 2023 年 5 月在 A 股上交所科创板上市，截至 10 月 14 日收盘，最新市值为 729 亿元。

01.

2023 年净利润暴降，

去年收入 91 亿元  

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，晶合集成收入分别为 100.26 亿元、71.83 亿元、91.20 亿元、51.30 亿元，净利润分别为 31.56 亿元、1.19 亿元、4.82 亿元、2.32 亿元，研发费用分别为 8.57 亿元、10.58 亿元、12.84 亿元、6.95 亿元，毛利率分别为 43.1%、20.3%、25.2%、24.6%。

▲ 2022 年至 2025 年 1-6 月，晶合集成的营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）

按技术节点划分，90nm 是其主要收入来源，但收入占比近三年逐年下滑。

按业务线划分，晶合集成的收入主要来自为电视、智能手机、平板电脑等消费电子的显示器所用的 DDIC 提供代工服务。

2025 年 1-6 月，中国大陆地区收入占其总收入的 59.6%。

晶合集成的合并财务状况表如下：

现金流量概要如下：

2025 年 6 月 30 日，晶合集成在中国大陆及日本有 5492 名全职雇员，共有研发人员 1924 名，占员工总数的 35.0%，其中 64.8% 拥有硕士或以上学位，核心研发人员平均拥有 10 年以上的相关行业经验；持有专利 1177 个，其中发明专利 911 个、实用新型专利 266 个。

02.

上半年出货超 78 万片 12 英寸晶圆，

五大客户贡献过半收入

晶合集成在安徽省合肥市经营一个专注于 12 英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。

该生产基地于 2017 年开始运营，支持 150nm 至 40nm 技术节点的各类产品生产。截至 2025 年 6 月 30 日，生产基地的总建筑面积约为 387,007.6 平方米。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，晶合集成晶圆总出货量分别为 106.05 万片、93.59 万片、136.66 万片、78.84 万片 12 英寸晶圆。

其设计产能、实际产量、产能利用率如下：

2025 年 1-6 月，晶合集成 12 英寸晶圆的平均月产量为 13.26 万片。

其晶圆代工的生产周期通常为期 1 至 3.5 个月，视乎产品类型、技术节点及生产制程复杂程度而定。

于往绩记录期间，来自个别占晶合集成收入 10% 以上的客户的收入如下：

五大客户的收入分别占其各年度 / 期间总收入的 60.7%、64.2%、62.2%、58.1%。

2025 年 1-6 月前五大客户信息如下：

各年度 / 期间五大供应商的采购额分别占其同期采购总额的 37.7%、39.9%、34.9%、37.5%。

03.

合肥建投控股 39.74%

截至最后实际可行日期，合肥国资委旗下合肥建投控制晶合集成已发行股本总额约 39.74%，包括直接拥有 23.35% 及透过合肥芯屏间接拥有 16.39%，合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控制。

蔡国智自 2020 年 4 月加入晶合集成并担任董事长兼执行董事，今年 72 岁，在半导体行业有超过 30 年的经验。

他于 1975 年 6 月在中国台湾获得国立阳明交通大学（前称中国台湾交通大学）计算与控制工程学士学位，1995 年 1 月加入力晶创投，2008 年 4 月至 9 月担任力晶制造董事长，2018 年 9 月至 2019 年 4 月担任力晶制造副董事长及于 2019 年 5 月至 2020 年 4 月担任力晶制造国际策略总监。

邱显寰今年 55 岁，分别于 1992 年 6 月及 1994 年 6 月在中国台湾获得国立成功大学机械学士学位及航空太空工程硕士学位，在半导体行业拥有近 30 年经验，于 2016 年 6 月加入晶合集成，自此先后担任 A1 厂厂长、协理、营运副总经理及资深副总经理，自 2025 年 9 月起担任晶合集成联席总经理。

另一位联席总经理郑志成博士今年 56 岁，在 1998 年 6 月获得中山大学材料科学与工程博士学位，2002 年 11 月至 2019 年 4 月担任台积电资深部经理，在半导体产业拥有逾 20 年经验。

他于 2021 年 7 月加入晶合集成，先后担任前瞻技术发展中心资深处长及研发资深副总经理，自 2025 年 9 月起担任晶合集成联席总经理。

2024 年，晶合集成的董事、CEO 及监事酬金如下：

04.

结语：国内芯片自给率逐步提升，

晶圆代工三强均走向 "A+H"

在全球供应链不稳定性增加的大背景下，中国大陆芯片产业自给率正逐步提升。

根据招股书，2020 年，中国大陆芯片产业自给率仅为 16.6%。2024 年，中国大陆芯片产业自给率增至 25.0%。随著芯片全产业链的发展和国产化替代的稳步推进，预计至 2030 年中国大陆芯片产业自给率增至 50.0%。

晶圆代工属于国产化替代中技术壁垒最高的部分之一。

一方面，部分芯片设计企业的晶圆代工需求转移向大陆企业，促使中国大陆晶圆代工行业的快速发展；另一方面，中国大陆晶圆代工产业链的完善为晶圆代工企业承接先进制程芯片的代工需求提供了物质和技术基础，国内原材料、生产设备、封装测试产业及其他半导体行业链也不断实现国产化，成为推进中国大陆晶圆代工行业发展的动力。

继中芯国际、华虹公司后，排名国内第三的晶合集成也踏上 "A+H" 双重上市路。在国产替代需求的刺激下，晶合集成拟将新募资用于研发及优化新一代 22nm 技术平台、基于 AI 技术的智能研发及生产等，为其在增量市场的发展奠定基础。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

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