装机量的快速增长，正使激光雷达从 " 功能选项 " 加速迈向 " 系统刚需 "。

盖世汽车研究院报告显示，2024 年国内激光雷达装机量突破 150 万颗，同比增长 179.7%；2025 年上半年这一数字已达 100.2 万颗，同比增长 71%，全年有望冲击 250 万颗。

市场需求的提升直接推动了高阶自动驾驶技术的布局进程。当前，L2++ 乃至 L3 级技术已成为车企发展的重点方向，在自动驾驶级别向 L3 级演进的过程中，单车搭载的激光雷达数量也从早期的 1 至 2 颗显著提升至 4 至 5 颗，以满足更复杂的感知与冗余需求。

随着激光雷达成为汽车主动安全系统的核心组成部分，以及感知需求的升级与安全角色的转变，行业竞争维度已从初期的硬件配置堆叠，全面转向以芯片自研与系统集成能力为核心的综合实力之争。

芯片降本与车规认证：激光雷达迈入安全刚需时代

公开数据显示，2024 年我国乘用车 L2 级及以上辅助驾驶的渗透率是 55.7%，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟预计这一数字到 2025 年可能会接近 65%。而在车企价格战及智驾快速 " 上车 " 的背景下，激光雷达行业正面临一场大规模的价格调整。

目前，头部激光雷达厂商早已开始布局。例如，速腾聚创执行董事兼 CEO 邱纯潮向记者表示，公司于去年 4 月推出了 200 美元（约合 1400 元人民币）的激光雷达，目标是将其应用于 15 万元级别的车型；禾赛科技方面，其 ATX 激光雷达相较上一代产品价格降幅 50%，在大规模出货的前提下目前也已下探至 200 美元。

激光雷达行业正经历着从 " 技术验证 " 到 " 规模化商用 " 的关键转折，核心关键之一便是自研芯片带来的成本下降。东莞证券研报显示，早期激光雷达采用通用芯片，功能利用率低，造成成本浪费，而自研芯片可剔除不需要的功能，从而显著降低成本。邱纯潮指出，过去 10 年，激光雷达价格从最初的七八万美元一路降至如今的 200 美元，同时性能还实现了显著提升，这一突破主要归功于芯片化。

图片来源：速腾聚创官网

在装机量迈入百万量级背景下，激光雷达正从 " 尝鲜 " 功能演进为汽车主动安全系统的核心组成部分。禾赛科技联合创始人兼 CEO 李一帆曾将激光雷达比喻为 " 隐形安全带 "，强调其正从功能件转变为安全件。这一角色转变，意味着 " 车规级可靠性 " 已从过去的附加优势，升级为行业准入底线。

要满足车规级可靠性，关键在于构成激光雷达核心的芯片系统必须通过严苛的认证体系。公开信息显示，现代高性能数字激光雷达本质上是由 " 发射芯片（VCSEL）"" 接收芯片（SPAD-SoC）" 与 " 处理芯片（ASIC）" 三大支柱构成的复杂光电系统。其可靠性必须通过 AEC-Q 与 ISO 26262 等国际公认的车规认证体系验证。

在这一共识下，头部企业纷纷推进关键产品的车规认证。近日，速腾聚创宣布其 SPAD-SoC（接收处理芯片）与二维可寻址 VCSEL（发射芯片）通过 AEC-Q102 车规认证；禾赛科技 ATX 激光雷达也于今年 6 月通过 ISO 26262 ASIL B 功能安全认证，并已批量搭载于长城汽车旗下多款车型。

然而，通过车规认证是一项复杂的系统工程。速腾聚创市场部总监谢阗地在接受《每日经济新闻》记者采访时就指出：" 满足车规认证的挑战是系统性的。" 他强调，芯片要通过车规认证必须建立并严格执行一整套完备的体系，而更多的严苛测试以及更长的测试时间，必然对量产节奏与成本构成影响，这些都是要通过车规认证所必经的过程。

L3 级入门标准或为 "500 线 + 多雷达 "

当前，行业主要按技术路线分为机械旋转式、半固态（如 MEMS 微振镜、转镜）和纯固态（如 Flash、OPA）等。线数方面，则分为低线数（通常指 16 线及以下）与高线数（如 32 线、128 线及以上），前者主要用于近距离感知，后者则能实现更远距离和更高精度的环境建模。线数越多，垂直分辨率越高，能更清晰地识别细节，例如区分路肩、轮胎纹理或低矮障碍物。

随着技术不断成熟，激光雷达的重要性也已在国家层面的标准与政策中得到确认。例如，在 2025 年 9 月发布的《智能网联汽车 组合辅助驾驶系统安全要求》强制性国家标准征求意见稿中，激光雷达首次被纳入强标体系。与此同时，在 L3 级自动驾驶的相关政策中，也明确要求系统需配置激光雷达，并建立更完善的冗余安全机制。

而要支撑 L3 级自动驾驶的安全冗余，对于多激光雷达融合感知的需求就显得格外重要。谢阗地向记者表示，行业共识是，L3 需要感知上的异构冗余，这就限定是融合感知的方案，目前来看激光雷达是不可或缺的。在此背景下，数字化突破了激光雷达的性能极限，让 192 线及更高线数成为可能。

他进一步解释道，传统模拟激光雷达需要七个关键器件（激光器、探测器、激光驱动器、TIA 芯片、ADC 芯片、数字信号处理器和控制器）才能完成发射、接收、处理三大关键系统的构建，而速腾聚创的数字化架构，仅需要两款核心芯片就能实现相同功能。谢阗地称，数字化架构下，激光雷达线数性能可达模拟激光雷达 10 倍以上，目前速腾的数字激光雷达芯片是唯一通过行业认证的。

图片来源：禾赛科技官网

据记者观察，目前，多家激光雷达企业均已推出面向 L3/L4 级自动驾驶的产品。例如，速腾聚创推出全球首款千线超长距数字化激光雷达 EM4，最远测距距离可达 600 米，能够为汽车提供接近 1080P 的高清三维感知效果；禾赛科技则推出了首款 1440 线超远距激光雷达 AT1440 和车规级纯固态激光雷达 FTX，支持 L3/L4 自动驾驶技术。

对于接下来 L3 级自动驾驶的硬件门槛，谢阗地预测：" 根据目前 L2 级新国标测试内容，组合辅助驾驶的入门标准已提高到 192 线。未来 L3 级准入测试只会更严，我们认为 500 线以上配合多颗激光雷达才是 L3 级的入门标准。" 这一观点也得到禾赛科技 CFO 樊鹏的呼应，" 在 L2 级辅助驾驶系统中，单颗激光雷达就能显著提升智驾安全性和用户体验，而在面向 L3 级及更高级别的自动驾驶方案中，行业普遍倾向于采用多颗激光雷达构建更完善的感知冗余体系。"

民生证券认为，当前自动驾驶已临近 L3 级跨越期，摄像头和毫米波雷达足以满足 L2 级及以下自动驾驶的感知层配置需求，但在向 L3 级自动驾驶跨越时，激光雷达上车的必要性凸显。据 TrendForce 集邦咨询预测，受 L3 级及更高级别自动驾驶推动，激光雷达市场产值将从 2024 年的 11.81 亿美元增长至 2029 年的 53.52 亿美元，年复合增长率达 35%。

每日经济新闻