IT 之家 10 月 16 日消息，此前以其 AirJet 系列笔记本 / 移动设备级固态主动散热芯片而为人所知的 Frore Systems 美国加州当地时间 14 日推出了数据中心级 DLC（IT 之家注：直接芯片液冷）冷板产品 LiquidJet。

不同于采用 2D 切削式微通道制造工艺的传统冷板，LiquidJet 由在半导体制造工艺在金属晶圆上加工而成，拥有 3D 短回路喷射通道微结构。

这一制造工艺意味着 LiquidJet 的微水路结构支持高度定制，可与其计划冷却的高能耗 XPU 芯片精确匹配，带来远超传统解决方案的解热表现。此外其支持可扩展且具成本效益的生产，同时便于直接升级替换。

Frore Systems 已在功耗达到 1400W 的英伟达 Blackwell Ultra GPU 上进行了 LiquidJet 验证，实现了 600 W / cm2 的热点功率密度，以 kW / lpm 计的功率密度提升 50%、压降仅有传统冷板的 1/4。而 LiquidJet 的兼容还将扩展到未来功耗更高的 AI XPU 上。