全球 AI 基建单年砸下 3500 亿美元，比阿波罗计划总投入还疯狂！

而这场算力狂欢的 " 幕后操盘手 " ——阿斯麦（ASML），正手握近 300 亿欧元积压订单（相当于 2025 年全年营收的 92.3%），高调喊出 2030 年营收冲刺 600 亿欧元的目标。

可诡异的是，2025 年 Q3 它却交出 " 营收不及预期 " 的成绩单，75.2 亿欧元的销售额比市场预估少了 2.7 亿。这究竟是 AI 需求退烧的预警，还是技术迭代期的短暂阵痛？

作为全球唯一能造出 EUV 光刻机的企业，它垄断着 7 纳米以下先进制程的 " 入场券 "，这场关乎全球半导体格局的豪赌，阿斯麦真能赢吗？

回溯到 2023 年初，当市场还在半导体周期底部徘徊时，格隆汇研究院就精准嗅到了阿斯麦的机会—— AI 驱动的制程迭代，必然会引爆先进光刻设备需求。

如今随着其股价稳步攀升，积压订单规模创下新高，当初的判断正一步步被市场验证。

在半导体行业，阿斯麦就是 " 不可替代 " 的代名词。没有它的 EUV 光刻机，台积电、三星的 3 纳米 AI 芯片就是空中楼阁；全球每一部高端手机、每一台 AI 服务器，背后都离不开它的设备支持。可以说，阿斯麦的交付节奏，直接决定了全球 AI 算力扩张的速度。

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Q3 财报拆解：

表面 " 踩线 "，实则藏着增长底气

阿斯麦 2025 年 Q3 的财报，乍看像 " 翻车 "，实则是一场 " 结构性胜利 "：

营收 75.2 亿欧元，看似不及预期实则结构优化 **：虽然比市场预估的 77.9 亿少了 2.7 亿，但 EUV 系统销售额占比高达 37.5%，延续了 " 先进制程优先 " 的健康趋势。非 EUV 业务的波动，主要是中国前期订单消化完毕，属于理性回归，完全在预期之内；

EPS 超预期，盈利能力亮瞎眼：调整后每股收益 5.49 欧元，比市场预期多赚 0.12 欧元；净利润 21.3 亿欧元，净利率飙至 28.3%。这背后是高毛利的 EUV 设备和装机管理服务在 " 扛大旗 "，成功对冲了 DUV 业务的短期波动；

订单暴涨 105%，未来增长被提前锁定：Q3 净系统订单 54 亿欧元，同比直接翻倍还多！其中 EUV 订单占比 66.7%，客户疯抢先进设备的热情根本挡不住。按照这个节奏，年底积压订单将稳稳站上 300 亿欧元，相当于提前锁定了明年的大部分营收。

早在 2023 年初，我们就判断阿斯麦的核心竞争力在于 " 技术垄断 + 需求绑定 "，如今这波订单爆发，正是对这个逻辑的最好印证。

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三大 " 杀手锏 "：

阿斯麦的垄断地位有多牢？

在半导体设备行业，阿斯麦的护城河深到对手望尘莫及，核心靠的是这三张王牌：

1.   技术独一份，别人根本学不会：作为全球唯一能量产 EUV 光刻机的企业，它的技术壁垒堪称 " 史诗级 "。单台 EUV 光刻机包含 10 万多个零件，需要全球超 500 家供应商协同制造，研发投入常年占营收 15% 以上。更关键的是，最新的 High-NAEUV 技术成熟度超预期，光源可用率追平初代产品，解决了早期的技术痛点，成为 3 纳米及以下制程的唯一解决方案；

2.   客户离不开，形成 " 成瘾性 " 绑定：AI 芯片、高端内存的制程迭代，对 EUV 的依赖度越来越高。逻辑芯片客户不断增加 EUV 光刻层数，就连 DRAM 从 6F ² 转向 4F ² 架构后，对 EUV 的需求反而涨了——毕竟要在更小的空间里塞更多晶体管，只能靠更先进的光刻技术。客户为了保障产能，只能提前抢订设备，形成稳定的需求闭环；

3.   生态提前卡位，把对手挡在门外：阿斯麦不只是卖设备，还深度参与客户的先进制程研发。通过领投 AI 公司 Mistral，它把人工智能技术嵌入自身产品，打造 " 硬件 + 软件 +AI" 的综合能力；同时和全球顶尖晶圆厂共建研发实验室，让自己的设备和客户的制程深度绑定，竞争对手想插一脚都难。

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未来两张王牌：

High-NA+3D 集成，打开增长天花板

阿斯麦的野心远不止当下的垄断，它早已布局好未来的增长曲线：

1.   High-NAEUV：2030 年的核心增长引擎：首台 High-NA 设备 EXE:5200 已经完成客户现场验证，累计运行超 30 万片晶圆，SK 海力士都已经接收首台设备了。按照节奏，2026 年下半年就会迎来大规模订单，2028 年后进入量产交付期，到时候每台设备售价可能突破 3 亿欧元，成为营收增长的 " 超级引擎 "；

2.   3D 集成：开辟第二增长曲线：Q3 阿斯麦成功交付首台 3D 集成产品 XT:260，专门用于先进封装。这台设备能让产能提升 4 倍，还能实现近零水耗，现在已经有不少客户排队下单。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装是提升芯片性能的关键，XT:260 的推出，让阿斯麦从 " 芯片制造设备商 " 升级为 " 先进封装解决方案提供商 "，打开了全新的市场空间。

我们在 2025 年初就预判，这两大技术将成为阿斯麦突破增长瓶颈的关键，如今随着技术落地超预期，这个判断正在一步步变成现实。

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600 亿营收目标：

画饼还是稳了？

阿斯麦喊出的 2030 年营收目标（440-600 亿欧元），看似宏大，实则路径清晰：

短期（2026 年）：靠 Low-NAEUV 放量对冲 DUV 的理性回归，目标营收不低于 2025 年。到时候 EUV 营收占比会从 28% 提升到 35% 以上，成为短期增长的 " 压舱石 "；

中期（2027-2029 年）：High-NAEUV 进入批量交付期，3D 集成业务也开始贡献规模营收。AI 芯片产能扩张会持续带动 EUV 需求，积压订单会不断转化为实际营收，增速有望重回双位数；

长期（2030 年）：High-NAEUV 成为主流设备，3D 集成业务跻身核心板块，再加上高毛利的装机管理服务，冲刺 600 亿欧元营收上限完全有可能，毛利率也能稳定在 56%-60% 的高位。

虽然现在阿斯麦的自由现金流有波动，但这是为了技术研发和产能扩张的战略性投入，就像当年亚马逊布局 AWS 一样，短期的 " 烧钱 " 是为了长期的 " 印钞 "。

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盯紧三个信号，

判断阿斯麦能否兑现承诺

想知道阿斯麦的 600 亿营收目标能不能实现，关键要看这三个核心节点：

1. 2025 年 Q4 营收能否达标：如果能完成 92-98 亿欧元的目标，不仅能为全年业绩兜底，还能验证产能释放的有效性；

2.   High-NA 订单何时爆发：2026 年下半年能不能迎来大规模 High-NA 订单，直接决定了中期增长动能；

3. 中国市场能否回暖：DUV 业务在 2026 年 Q1 后能不能回归常态，避免对整体营收造成持续拖累。

如果这三个信号都向好，阿斯麦的目标大概率能实现。而在它的增长背后，A 股市场中为其提供核心零部件、配套材料的企业，也有望吃到产业链红利。

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注：文中所涉公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前请务必结合独立研判。