证券之星消息，2025 年 10 月 16 日深科技（000021）发布公告称广发基金、鹏华基金、国泰基金、宏利基金、长江证券、泰康资产、博时基金、华泰证券、平安证券、汇添富基金、大成基金、兴业证券、宝盈基金于 2025 年 10 月 15 日调研我司。

具体内容如下：

问：本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关进行了解答。

答：本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解。

一、公司基本情况介绍

公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 ， 连 续 多 年 在 MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节问：公司硬盘盘基片方面的情况如何？

答：公司硬盘盘基片累计出货量已突破 25 亿片，主要得益于技术研发的坚持与突破。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向 " 薄型化、高容量 " 升级，硬盘容量从早期不足 1TB 提升至 36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。目前正推进 I 技术与全流程自动化的深度融合，通过工艺优化、质量预测、设备维护等环节强化 I 分析能力，结合自动化模块实现全链路自动化流转，提升生产效率与产品一致性，为应对未来数据存储市场的变化提供可靠的制造能力保障。

问：公司半导体先进封装和测试的技术如何？

答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

问：市场上存储产品涨价对公司有什么影响？

答：公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。

问：公司存储半导体封测业务产能情况如何？

答：公司目前存储半导体封测业务产能有序推进，产能利用可以满足订单需求，公司将持续关注市场机遇，如未来客户需求增长，公司将以满足主要客户需求来推进扩产计划。

接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。

深科技 2025 年中报显示，公司主营收入 77.4 亿元，同比上升 9.71%；归母净利润 4.52 亿元，同比上升 25.39%；扣非净利润 3.18 亿元，同比下降 7.87%；其中 2025 年第二季度，公司单季度主营收入 43.75 亿元，同比上升 11.37%；单季度归母净利润 2.73 亿元，同比上升 14.41%；单季度扣非净利润 1.93 亿元，同比下降 19.45%；负债率 46.73%，投资收益 2895.38 万元，财务费用 -3.35 亿元，毛利率 15.75%。

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 7.69 亿，融资余额增加；融券净流入 860.79 万，融券余额增加。

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