台积电（TSM.US）率先开启了 9 月财季业绩的序幕，这家全球领先的晶圆代工厂于 2025 年第 3 季实现了 30.31% 的收入增长，至 9,899.18 亿新台币，约合 331 亿美元，处于指引区间 318-330 亿美元的上限水平。

从晶圆技术分类来看，3 纳米的收入占比为 23%，略低于第 2 季的 24%，5 纳米的收入占比则从上个季度的 36% 上升至 37%，7 纳米的收入占比则持平为 14%，7 纳米以下技术（先进制程）的收入占比为 74%，与上个季度持平，较上年同期提升 5 个百分点，见下图。

从平台分类来看，AI 为主的高性能计算应用的收入占比继续领先，于 2025 年第 3 季达到 57%，较上年同期上升 6 个百分点，但略低于上季的 60%；智能电话应用的收入占比则较上个季度有 3 个百分点的提升，达到 30%，见下图。

按季对比，物联网的增长最强劲，按季增长 20%，智能电话也有显著提升，按季增 19%，汽车平台则按季增长 18%，高性能计算大致持平，而数字消费电子产品依然疲弱，按季下降 20%，见下图。

按地区分布来看，北美于 2025 年第 3 季依然是台积电的最主要市场，收入占比为 76%，较上年同期上升 5 个百分点，较上季增加 1 个百分点；亚太区的占比为 9%，与上季持平；中国占比为 8%，较上季下降 1 个百分点，较上年同期下降 3 个百分点，见下图。

2025 年第 3 季，台积电的季度毛利率按年提升 1.62 个百分点，按季微升 0.84 个百分点，至 59.45%，主要因为成本优化措施和产能使用率的提升，抵消了汇兑变动和海外晶圆厂摊释的负面影响，超出该公司早前提供的指引区间 55.5%-57.5%。

台积电的第 3 季经营利润率按年提升 3.09 个百分点，按季微升 0.95 个百分点，至 50.58%。我们留意到，该公司仍保持研发投入，研发开支按年上升 20.76%，但是在营销和行政开支方面则进行了优化，该项费用按年下降 8.64%，一定程度上抵消了研发投入增加的影响，经营利润率也优于之前的指引区间 45.5%-47.5%。

受利润率改善带动，台积电的 2025 年第 3 季经营溢利按年增长 38.78%，至 5,006.85 亿新台币，但增幅较第 2 季的 61.72% 有所放缓。季度股东应占净利润为 4,523.02 亿新台币，按年增长 39.06%，增幅也低于上季的 60.69%。

2025 年第 3 季，存货周转天数为 74 天，较上季缩短两天，应收款周转天数为 25 天，较上季延长两天。季度来自经营活动的净现金流入 4,268.3 亿新台币，按年上升 8.89%；资本开支为 2,874.5 亿新台币，按年大增 38.81%；产生自由现金流 1,393.8 亿新台币，按年下降 24.62%。

台积电仍将受到海外晶圆厂成本较高的影响

管理层预计，其第 4 季收入将介于 322 亿美元至 334 亿美元之间，若按中位数计，按年增长 22%，但按季下降 1%；预期毛利率或介于 59%-61% 之间，预期经营利润率或介于 49%-51% 之间。

管理层在业绩发布会上提到，海外晶圆厂的成本仍较高，预计随着产量爬升，海外晶圆厂对毛利率的摊释效应将接近 2%，全年来看，对毛利率的整体影响或在 1%-2% 之间，低于之前的 2%-3%，预计未来几年的影响介于 2%-3%，在此之后将扩大至 3%-4%。台积电表示，未来将扩大在阿利桑那州的规模，优化成本结构，以控制此等影响。

2025 年资本开支方面，由于结构性 AI 相关需求持续强劲，台积电将继续投资以支持客户增长，该公司将 2025 年资本开支区间从之前的 380 亿美元 -420 亿美元，缩小至 400 亿美元 -420 亿美元，大约有 70% 的资本预算将用于先进制程，大约 10%-20% 将用于特殊技术，约 10%-20% 将用于先进封装、测试、掩膜和其他。

魏哲家在业绩发布会上提到，目前没有发现客户的行为模式发生变化，但承认关税潜在影响所带来的不确定性和风险，尤其对消费相关和价格敏感的行业，所以会保持谨慎规划。

他表示，近期 AI 市场发展持续向好，消费者对 AI 模型的采用日益普及，也意味着对算力的需求在激增，从而激发了对先进芯片的旺盛需求；另一方面，企业也像台积电一样，通过内部应用 AI 提升生产效率和运营效率以创造更多价值，因此，企业级 AI 成为了另一大需求来源；此外，主权 AI 的兴起也将带来强劲的需求。

为此，台积电与客户及终端企业紧密合作规模产能。目前，台积电正加快亚利桑那州的产能扩建，按计划取得了实质性进展，该公司正准备在当地加快技术升级至更先进制程，并已在现址锁定第二块大型建设用地，以便为其未来的发展预留弹性空间，该规划将使台积电在亚利桑那州形成规模化尖端晶圆厂集群，以满足智能手机、AI 及高性能计算领域客户的需求。

他提到，日本的熊本第一家特殊制程晶圆厂已于 2024 年末实现量产，且良率优异，已启动第二家晶圆厂的建设，量产时间将根据客户需求与市场状况确定。

在欧洲，台积电的德国德累斯顿特殊制程晶圆厂已动工，并按计划顺利推进。

台积电正在新竹和高雄科技园区筹备多期 2 纳米晶圆厂，未来数年将持续在台投资先进制程和先进封装产能。

魏哲家还提到了新技术的进展：N2 制程将在本季度末如期量产，预计 2026 年在智能手机与 AI 高性能计算应用驱动下加速爬升。台积电还将推出 N2 系列延伸版 N2P，在 N2 基础上实现性能与能效再升级，计划 2026 年下半年量产。同时推出的 A16 采用业界顶尖的超级电轨技术，特别适合需要压缩信号路径与密集供电网络的高性能计算产品，计划 2026 年下半年量产。他相信 N2、N2P、A16 及其衍生技术将推动 N2 系列成为台积电又一个规模庞大、生命周期长的技术节点。

结语

总体而言，台积电强劲的第 3 季财报印证了其在 AI 浪潮中的核心地位，但未来之路也交织着机遇与挑战。

一方面，该公司凭借卓越的运营效率实现了收入与利润率的双双向好，以 AI 为核心的高性能计算平台更是增长的绝对主力。另一方面，地缘政治风险已从潜在的威胁演变为切实的运营压力，为其前景增添了不确定性。

当前，台积电正面临一个日益复杂的宏观环境。风险主要来自两个方面：其一，贸易政策风险，特别是美国可能对进口半导体加征的高额关税，这将直接挤压其利润空间，或迫使其加速成本更高的海外产能转移；其二，特定市场的准入风险，例如其在特定地区工厂的 " 经验证最终用户（VEU）" 资格被取消，未来运营面临更多审批与不确定性，增加了服务客户的复杂性和成本。此外，科技竞争背景下的供应链 " 脱钩 " 压力以及关键原材料（如稀土）的管制，也为全球供应链的稳定性蒙上了一层阴影。

然而，台积电的核心机遇同样清晰。由消费端普及、企业应用深化和主权 AI 兴起所驱动的结构性需求依然强劲，而其自身在N2、A16 等先进制程技术上的稳步推进，则持续巩固着其技术护城河。

面对这一复杂局面，台积电的应对策略是在进取与审慎间寻求平衡。该公司通过上调资本开支和推进全球精准扩产（亚利桑那州、日本、德国及本地）来捕捉增长机遇。同时，管理层也反复强调会保持谨慎规划，并通过严谨的产能规划体系来管理风险，力求在支持客户增长的同时，为股东实现可持续的盈利性增长。

华尔街对 AI 泡沫的担忧正在上升，最近英伟达（NVDA.US）的股价受压，但是其竞争对手AMD（AMD.US）、博通（AVGO.US）等却得到了追捧，但无论如何，作为最先进逻辑晶片的最大供应商，台积电都能从中得益，因为无论 AMD 还是博通，或都需要依仗台积电的代工，此外，其重要客户苹果（AAPL.US）新款产品的推出也将为其提供支持。

展望未来，台积电的技术领先地位在可预见的时期内依然稳固。然而，其未来的发展轨迹将不仅取决于技术竞赛的胜负，更取决于它如何在日益复杂的全球政治经济版图中成功导航。平衡好技术领先、全球布局与风险管理，将是其维持当前领先地位的关键。

公布季绩前，台积电的股价已再创新高，到达 304.71 美元，市值 1.58 万亿港元；公布季绩后，其股价盘前大涨 2.62%，现报 312.69 美元，约合市值 1.62 万亿美元。