这家全球最大、或许也是最重要的芯片代工厂告诉华尔街，其人工智能相关业务的销售额已超预期。但该公司并未具体说明超预期程度，以及到 2029 年的长期前景是否发生了重大变化。

昨晚，当欧洲和美国还在酣睡时，台积电高层却公布了截至 9 月份的第三季度财报。正如预期的那样，财报数据表现良好，这在很大程度上得益于 GenAI 的蓬勃发展。随着 AI 集群从数据中心大厅扩展到整个数据中心区域，模型构建者追逐超级智能（创建在所有认知领域都优于人类的模型），企业试图通过不那么令人印象深刻的大型语言模型来扩展其应用程序，尽管这些模型的推理工作负载总体上将在不久的将来占据 AI 计算的大部分份额，但 GenAI 的蓬勃发展也推动了 XPU 计算引擎以及交换机和路由器 ASIC 中晶体管数量的增加。

嗯，这是人类和人工智能模型的想法，所有这些模型——我们不敢说是普遍存在的，因为模型还不是人类——都只是在进行最佳猜测。真正预测未来的唯一方法就是活下去，而我们肯定正在这样做，不是吗？

无论如何，迄今为止，在 GenAI 热潮中，全球第二大利润池在台积电，该公司正在蚀刻英伟达的 GPU 以及用于 AI 集群的各种其他计算和网络引擎。英伟达在 GenAI 市场拥有最大的利润池，根据我们在一个信封背面的粗略计算，其 AI 训练和推理的收入和利润大约是台积电的 6 倍。（这个信封实际上是我们桌面上一个名为 Calc.xlsx 的 Excel 电子表格，里面塞满了各种各样的估算 ……）

但不要为台积电感到难过——它做得很好，而且有足够的财力无限期地保持领先于竞争对手英特尔，除非美国国防部和财政部收购，或者由有意愿的各方（大银行和股权公司）联盟出于爱国主义和特朗普总统的号召，在某一天对本土芯片制造业进行投资。

截至 9 月的季度，台积电营收 331 亿美元，同比增长 40.8%，环比增长 10.1%。净利润增速快于销售额，这是所有公司都乐见的，因为这意味着他们的业务正在良好扩张。当季净利润达到 151 亿美元，环比增长 50.2%，同比第二季度增长 18%。

台积电的业务正在以两种方式增长。首先，晶圆的内容越来越丰富（更小的晶体管上集成了更多功能），因此台积电可以为蚀刻晶圆收取更高的费用。

其次，在新冠疫情期间，智能手机、个人电脑和传统服务器市场过度支出，导致晶圆开工量在 2022 年秋季暴跌，台积电终于开始推出更多硅片。（我们都更新了所有内容。）以 12 英寸晶圆当量计算，台积电历史上首次突破 400 万片晶圆产量——准确地说是 408.5 万片良品晶圆。每片晶圆的收入为 8102 美元，比 2022 年 9 月增长了 59.2%。

台积电蚀刻的很多芯片都是基于老工艺，这些工艺比较成熟，因此产量更高，每个晶体管的利润也更高（但不一定是每个晶圆的利润，不要将两者混为一谈），而采用 10 纳米及更大晶体管几何尺寸制造的芯片在第三季度的收入为 86.1 亿美元，这种传统制造的收入同比增长了 18.1%。

7 纳米芯片的销售额实际上增长较慢，销售额为 46.3 亿美元（增长 16%）。5 纳米芯片的收入增长了 62.8%，达到 122.5 亿美元，占所有芯片收入的 37%。较新的 3 纳米工艺芯片的收入增长了 61.9%，达到 76.1 亿美元，占销售额的 23%。

台积电除了在 2023 年 6 月给出了确切数字外，对 AI 推理和训练业务的营收规模只做了一些暗示，称 AI 推理和训练芯片贡献了 6% 的营收。（谢谢。）该公司确实有一个 "HPC" 类别，指的是用于 PC、服务器和其他数据中心设备的高性能计算芯片，与智能手机芯片不同，台积电将智能手机芯片单独计算。

2025 年第三季度，高性能计算（HPC）类别（再次强调，这不是我们在 The Next Platform 上讨论的高性能计算）的销售额达到 188.7 亿美元，同比增长 57.4%，环比增长 4.6%。根据我们的模型，AI 推理和训练芯片占台积电 2025 年第三季度 HPC 部门销售额的 53.9%，同比增长 2.7 倍，达到 101.6 亿美元。

台积电首席执行官魏哲家并未更新该公司 6 月份发布的预测。正如我们之前报道以及魏哲家今天提醒华尔街的那样，台积电预测，在 2024 年至 2029 年（含）期间，由蚀刻和封装 AI 加速器驱动的收入将以 40% 左右的复合年增长率增长。

" 人工智能的需求实际上持续强劲，" 魏哲家在电话会议上解释道。" 这比我们三个月前的预期还要强劲，对吧？就目前的情况而言，我们已经与客户沟通过，也与客户的客户沟通过。因此，我们之前公布的复合年增长率约为 40% 左右。实际情况比这要好一些。我们可能会在明年年初向大家汇报最新情况，以便对未来有一个更清晰的了解。"

早在 7 月份，也就是 6 月份季度数据公布时，我们估计该公司 2024 年的 AI 相关芯片销售额为 91 亿美元，复合年增长率为 45%，这意味着到 2029 年销售额将达到 855 亿美元，增长率为 9.4 倍。假设台积电 2025 年的总收入增长 25%，之后再温和增长 20%，那么这六年将增长 2.6 倍，达到 2335 亿美元，其中 AI 芯片约占总收入的 36.6%。

从现在到 2029 年，很多事情都可能发生，这就是为什么魏先生没有改变他们的预测。但我们认为，如果台积电能在 2025 年第四季度再次实现 15% 的环比增长，那么其 AI 设备销售额将达到 366.3 亿美元，远高于我们三个月前预测的 303 亿美元。

如果能在明年 1 月台积电完成 2025 年财报之际，获得一些确切的数据和新的预测，那就太好了。我们的台积电模型显示，AI 芯片的收入增长率将随着时间的推移而放缓，但英伟达联合创始人兼首席执行官认为，从现在到 2030 年，英伟达的数据中心增长率可以保持在 50%。英伟达和台积电的预测并不一致，因此我们认为英伟达最终会涉足数据中心的其他领域，甚至可能自行建设数据中心。它或许不会收购 Arm，而是收购超微和 Vast Data。

与此同时，台积电将继续坚持蚀刻工艺。这意味着要专注于提升芯片制造技术，并祈祷中国不会入侵，以及这场人工智能泡沫能够持续下去。如果人工智能泡沫破裂，你猜怎么着？人们仍然需要购买芯片，台积电仍然会从中获利。

台积电：继续在美国扩产

台积电 16 日举行法说会，针对海外厂的布建进度，魏哲家指出，在美国各级政府以及客户的协助支持下，台积持续加速在亚利桑那州的产能扩张，目前仍按照进度扩产，不过客户对于 AI 的强劲需求，台积电准备加速布建 2 纳米或更先进的制程，同时也准备在亚利桑那州找寻第 2 块大型土地以支持扩产，重申将亚利桑那州拓展为独立的超大晶圆厂聚落。

目前日本熊本一厂已经在 2024 年底开始量产，并有着表现优异的良率。目前第 2 座晶圆厂的建设刚刚才启动，因此投产时程将根据客户需求和市场状况而定。

至于欧洲的 PSMC，魏哲家表示，在获得了欧盟、德国联邦、州和市政府的承诺，目前在德国德累斯顿的晶圆厂建设也已启动，且正按计划顺利推进，但投产时程将根据客户需求和市场状况而定。

回到台湾的扩厂进度，魏哲家指出，目前台积电正准备在新竹和高雄科学园区进行 2 纳米晶圆厂建设，在未来几年，将继续在台湾投资于领先制程和先进封装设施，在拓展海外厂的同时继续投资于台湾。

市场最关注的 2 纳米和 A16 制程的进度，魏哲家强调，2 纳米将按计划在第 4 季量产，并预计在 2026 年将会有更快的产能成长，主要受智慧型手机和 HPC AI 应用的推动。

透过持续强化制程的策略，台积电也将持续推出 N2P 作为 2 纳米制程的延伸。 N2P 具备在 2 纳米制程基础上进一步提升性能和功耗效益的特点，并计划在 2027 年下半年量产。

至于 A16 采用了背面供电（Backside Power Rail, BSPR）技术，更适合用于具有复杂讯号路径和密集供电网路的特定 HPC 产品，并将在 2027 年下半年量产，预期 N2、N2P、A16 及其衍生技术将成为台积电另一个大规模且长寿的制程节点。

在美先进封装双轨并进

台积电美国亚利桑那州新厂接单热，同步带动后段封测需求强劲。台积电董事长魏哲家昨（16）日表示，正与一家具规模的大型专业外包封测厂（OSAT）伙伴合作，且对方已在亚利桑那动工，时程早于台积电规划建设的两座先进封装厂。他表示，双方协作目标支援关键客户在地化需求，加速出货时程。

市场推测，魏哲家所指的「大型 OSAT 伙伴」为美商艾克尔（Amkor）， 惟台积电并未证实。业界分析，台积电以自建与委外双轨策略，扩张美国先进封装产能，包括艾克尔先兴建厂房，2027 年至 2028 年间量产；后续台积电两座先进封装厂接棒，与先进制程构成在地 AI 供应链，配合长期市场强劲需求。

业界指出，艾克尔位于亚利桑纳州的先进封装厂已于 6 日动土，投资规模达 70 亿美元，首座厂房预计 2027 年中完工、2028 年初量产。