证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 10 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有布局 HBM3E 相关封装工艺吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA 封装基板可用于 HBM3E 的封装。感谢您的关注。

投资者：截止 10 月 16 号 . 贵公司的股东人数是多少？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至 2025 年 10 月 10 日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。

投资者：市面存储芯片缺货行情，请问贵司 HBM3E 封装工艺投产了吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA 封装基板可用于 HBM3E 的封装。感谢您的关注。

投资者：注意到公司近期在珠海分部扩招 HR 招聘岗（包含常规招聘岗和主管，还细分了工厂端的招聘）和 PCB 汽车板体系人才，这是否意味着 FCGBA 项目即将进入规模量产阶段？且公司已获得汽车电子领域的客户认证？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

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