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士兰微:拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
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每经 AI 快讯,10 月 19 日,士兰微 ( 600460.SH ) 公告称,公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资 51 亿元并签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中公司和厦门士兰微合计出资 15 亿元。士兰集华作为 "12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 " 的实施主体,建设一条 12 英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资 200 亿元,规划产能 4.5 万片 / 月,分两期实施。

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