士兰微 ( 600460.SH ) 公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资 51 亿元并签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资 15 亿元。士兰集华作为 "12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 " 的实施主体，建设一条 12 英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资 200 亿元，规划产能 4.5 万片 / 月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产 54 万片的生产能力。

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