倍思在 2025 年初的 CES 2025 品牌发布会上，宣布了与音频创新先驱 Bose 建立战略级合作伙伴关系，以进一步提升倍思在全球消费电子市场的竞争力和影响力。近期，倍思举办了Inspire 系列旗舰音频新品发布会，正式推出了三款「Sound by Bose」的产品，包括 XC1 开放式耳机、XH1 头戴式降噪耳机和 XP1 真无线降噪耳机。

此次拆解的 Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机，外观上采用全新的波纹弧前腔设计，贴合耳廓，带来更舒适的佩戴和更沉浸的音频效果。功能配置上，其采用 Bose 旗舰耳机同款前腔声学设计，搭配 10mm 超线性复合振膜动圈单元，以及 Bose 声学团队专业调音，实现三频出色的音质；还支持杜比音效，带来如临其境的环绕音；支持 SuperBass 动态低音增强 3.0，使低音更澎湃饱满。

倍思 Inspire XP1 支持通勤、室内、户外三种降噪模式和 1-5 档降噪深度自定义调节，最大降噪深度可达 -50dB，降噪频宽达 4K；支持 ANC 自适应降噪 3.0，可实时检测佩戴状态和环境噪音，智能补偿佩戴误差与环境噪声，匹配最佳降噪深度。还支持 6 麦 AI 通话降噪，5m/s 级抗风噪，保障不同场景下的清晰通话。

倍思 Inspire XP1 支持最新的蓝牙 V6.1 协议，稳定通信不断连；支持双设备连接，便捷切换，无需重新配对；支持游戏低延迟模式，游戏体验声画同步；通过搭配手机 APP，还支持 AI 随身助理，实现随时问答，翻译等功能。续航方面，耳机单次播放时长约 8 小时，搭配充电仓综合续航约 45 小时，充电 10 分钟，可畅听 2.5 小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网还拆解过倍思MC1   Pro、Bowie   MF1、Eli Sport 1、AirGo AG20、AS01、MC1开放式耳机，倍思 AeQur   G10 真无线双模耳机，倍思 Bowie   M3、Bowie MA10、Bowie   M2s真无线降噪耳机，倍思Bowie   W04   Plus、Bowie E5x、Bowie E9、AirNora真无线耳机，倍思 H1S、H1i头戴式耳机，倍思M2s   Ultra 带屏真无线耳机，倍思 AeQur   V2 便携式蓝牙音箱等产品。

一、Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机开箱

Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机包装盒采用新的设计风格，正面展示品牌 LOGO、耳机外观和产品名称，以及 Sound by Bose、Dolby AUDIO 标识和多项产品功能特点。

包装盒背面介绍了产品的详细功能特点，以及深圳市倍思科技有限公司信息和 APP 下载二维码。

包装盒侧边介绍了产品参数信息。名称：倍思 TWS 真无线蓝牙耳机，型号：A00109，耳机额定输入：5V-100mA，充电仓额定输入：5V-1A，频响范围：20Hz-20kHz，充电时间：约 1.5 小时，充电接口：Type-C，适用：具有蓝牙功能的播放设备。

包装盒另外一侧贴有防伪标签和合格证。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、充电线、耳塞和产品说明书，此款为星月米配色。

随机标配的两副抗菌硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸。据官方介绍，通过了 SGS 抗菌测试认证，依据标准 ISO22196，金黄色葡萄球菌及大肠杆菌有效抗菌率为 99.9% 以上。

充电线采用了 USB-A to Type-C 接口。

Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机充电盒外观一览，采用了圆润的鹅卵石状设计，电镀 + 金属漆喷涂两种工艺相结合，质感非常出色。

机身正面盒盖上，设计有倍思品牌 LOGO 和 SOUND BY BOSE 标识。

充电盒背面外观一览，转轴上设计有 "baseus" 品牌名。

充电盒侧边外观一览，倾斜盒盖设计。

充电盒底部设置 Type-C 充电接口和蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，内部座舱采用了开放式设计，磁吸固定耳机，取放便捷。

取出耳机，座舱内部结构一览。设置有为耳机充电的金属弹片，雕刻有 L/R 左右标识。

盒盖内侧标注有产品信息，充电仓容量：600mAh/2.22Wh，输入：5V-1A，输出：5V-200mA（100mA per port）。

Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，金属漆喷涂 +NCL+ 亲肤手感漆的工艺，拥有着出众质感。

耳机外侧外观一览，跑道型耳机柄设计，亮银色品牌 LOGO 和外环装饰，极具辨识度。

倍思品牌 LOGO 特写，同时也是触控区域，提供便捷触摸控制。

耳机内侧外观一览，采用了独特的波纹弧前腔设计，佩戴更加贴合耳廓，带来更优的隔噪效果。

耳机侧边外观一览。

前馈降噪麦克风拾音孔特写，金属盖板防护。

耳机充电触点和通话麦克风拾音孔特写。

音腔内侧的光学入耳检测传感器特写，右侧设计有 R/ 右标识。

音腔底部的调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，通过丝网防护。内部设置有反馈降噪麦克风。

经我爱音频网实测，Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机整机重量约为 56.6g。

单只耳机重量约为 5.8g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对 Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为 1.95W。

二、Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了 Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机的出众外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息 ~

充电盒拆解

撬开卡扣式固定的充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览。

座舱正面结构一览，设置有指示灯排线。

座舱背面固定电池单元。

座舱底部通过螺丝固定主板，与电池导线焊接，与排线通过 ZIF 连接器连接。

挑开排线连接器，卸掉螺丝，取掉主板和电池。

座舱底部还通过螺丝固定为耳机充电的小板。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

INJOINIC 英集芯 IP5529 是一款集成升压转换器、锂电池充电管理、高性能 MCU 的多功能电源管理 SOC，为 TWS 充电仓提供完整的解决方案。得益于 IP5529 的高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。

英集芯 IP5529 采用开关降压充电技术，提供最大 1A 充电电流，充电效率高至 90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5529 的同步升压系统提供额定 800mA 输出电流，转换效率高至 93%。集成供双耳机充电的路径管，支持限流、负载检测等功能，轻载后进入待机状态，芯片静态电流降至 15 µ A。

英集芯 IP5529 内置高性能 32 位 MCU，具有丰富的外设资源，通过软件灵活设计，实现多功能的智能充电仓。IP5529 采用 QFN28 4mm*4mm 封装。

INJOINIC 英集芯 IP5529 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有摩托罗拉、倍思、QCY、水月雨、马歇尔、联想、声阔、公牛、飞利浦、TOZO、sanag、iKF、Nothing、山水、索爱、机乐堂、象鼻子、boAt、蓝万柯、可口可乐，荣耀、realme、传音、漫步者、万魔、嘿喽、名创优品、酷狗、创维、声智、云仕、充客、海尔兄弟、魔声、诺必行、利威朗、影巨人、乔威、AnkerWork、纳拓、Skullcandy、MOZOTER、HYUNDAI、沃尔玛、ROBOT、Urbanfun、Btootos、kaiboaudio、Loca，夏新、喜马拉雅、网易云音乐、唱吧、京东京造、中兴、JLab、海贝、Pioneer、PIHEN、傲基、MPOW、诺基亚、Ambie等大量品牌采用英集芯的电源管理方案。

丝印 R010 的电流取样电阻。

电源管理芯片外围 1.0 μ H 的功率电感。

LPS 微源半导体 LP5308 过压过流保护 IC，耐压高达 36V，输入端过压保护响应时间 40ns。

Type-C 充电母座特写。

连接排线的 ZIF 连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-12325。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

充电盒内置锂离子电池组，型号：822035，标称电压：3.7V，额定容量：600mAh 2.22Wh，充电限制电压：4.2V，来自 WEL 旭航诚。

撕开外部标签，电芯上丝印信息一览。

电池保护板电路一览，设置有锂电保护 IC 和 MOS 管，以及检测电池温度的热敏电阻。

丝印 DW01AE 的锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印 8205A 的 MOS 管。

拆掉座舱底部为耳机充电的小板及排线。

为耳机充电的小板及排线电路一览。

连接耳机充电的金属弹片特写。

两颗不同颜色的 LED 指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

丝印 QH 5N4 的霍尔元件，用于感知耳机出入仓时的磁场变化，进而通知充电盒 MCU 和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

拆解耳机部分。取掉耳机并背部盖板。

盖板内侧贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。

耳机柄腔体内部设置主板单元，与排线通过连接器连接。

挑开连接器，取出主板单元。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

镭雕 5234 2281 的 MEMS 麦克风特写，为通话麦克风，用于语音通话拾音。

24.0MHZ 的晶振特写，用于提供时钟。

连接蓝牙天线和触摸检测贴片的金属弹片。

第二颗镭雕 5234 2281 的 MEMS 麦克风，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

连接音腔内部元器件排线的 BTB 连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GF010/2-35。

BES 恒玄科技 BES2710IHC 蓝牙音频 SoC，支持蓝牙 6.1，用于无线连接和音频数据处理。

LC 双工器特写，用于隔离发射和接收信号。

丝印 3AMCS 的触摸检测 IC。

丝印 VR 的 IC。

取掉耳机头前腔结构。前腔上固定电池单元。

掀开电池单元，下方通过盖板隔离音腔结构。

拆掉音腔盖板，腔体内部结构一览。

取出扬声器单元，下方通过金属板和热熔柱固定入耳检测传感器和反馈麦克风。

取出麦克风和入耳检测传感器的排线。

前腔底部结构一览。

耳机头内部排线及元器件电路一览。

排线连接主板的 BTB 连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GM010/2-35。

断开导线，分离电池单元。

耳机内置刚卡扣式电池，型号：M1140S3，标称电压：3.85V，容量：49mAh 0.189Wh，来自 MIC-POWER 微电新能源。

镭雕 5235 的 MEMS 麦克风特写，用于主动降噪、动态低音增强等功能拾音。

光学入耳检测传感器特写，用于实现摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复音乐播放功能。

iCM 创芯微 CM1126B-DAC 带船运模式二合一单节电池保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

耳机内置扬声器正面特写，振膜通过金属盖板防护。据官方介绍，采用了 10mm 超线性复合振膜动圈单元，兼顾超高刚性与弹性，三频收放自如，解析度、瞬态响应全链路飞跃。

耳机内置扬声器背面特写。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为 10mm。

Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

最后附上 Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。

作为倍思开辟高端音频市场的新品，Baseus 倍思 Inspire XP1 真无线降噪耳机外观质感大幅提升。充电盒采用电镀 + 金属喷漆两种工艺相结合，质感出众；开放式座舱结构设计，使用便捷。耳机采用金属漆喷涂 +NCL+ 亲肤手感漆的工艺，兼具质感和细腻触感；波纹弧前腔设计，佩戴更加贴耳，带来更优的隔噪效果。

内部主要配置方面，充电盒搭载了 WEL 旭航诚 3.7V/600mAh 锂电池组；主板上，采用了 INJOINIC 英集芯 IP5529 电源管理 SOC，集成升压转换器、锂电池充电管理、高性能 MCU 等多功能，为 TWS 充电仓提供完整的解决方案；其他还采用了 LPS 微源半导体 LP5308 过压过流保护 IC 等方案。

耳机内部采用独立音腔设计，搭载 10mm 超线性复合振膜动圈单元，内置 3 颗 MEMS 麦克风；内置 3.85V/49mAh 钢壳扣式电池，配备 iCM 创芯微 CM1126B-DAC 带船运模式二合一单节电池保护 IC；主控芯片为 BES 恒玄科技 BES2710IHC 蓝牙音频 SoC。