10 月 19 日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（688783，以下称西安奕材）披露首次公开发行股票网上中签结果，中签号码共约 16.13 万个，每个中签号码只能认购 500 股西安奕材股票。这也预示着西安奕材即将正式在科创板挂牌上市。

西安奕材拟公开发行 5.378 亿股，发行价格为 8.62 元，预计募集资金 46.36 亿元，扣除发行费用 1.29 亿元，净额为 45.07 亿元。45.07 亿元的募资净额，是陕西今年最大规模的 IPO，也是今年 A 股规模第二大的 IPO，仅次于华电新能。

01

财报 " 不美丽 "

有券商看好中长期发展

西安奕材是科创板深化改革 "1+6" 政策推出后，首批启动发行的未盈利企业之一，也有望成为科创成长层首批新上市公司，体现了上交所对 " 硬科技 " 未盈利企业包容性不断提升。

从西安奕材的网上有效申购户数看，投资者认购非常踊跃，近八成开通了科创成长层权限的投资者进行了认购。值得注意的是，前期也有大量地方国企参与战略配售。

西安奕材一直专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。事实上其财报并不亮丽。2022 年 -2024 年及 2025 年上半年，西安奕材的营业收入分别为 10.55 亿元、14.74 亿元、21.21 亿元和 13.02 亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为 -4.16 亿元、-6.92 亿元、-7.63 亿元和 -3.45 亿元，尚未实现盈利。

中国企业资本联盟副理事长柏文喜分析，作为一家专注于半导体材料（主要是硅片）的企业，属于国产替代链条中的关键环节。其财报确实存在一些 " 不美丽 " 的地方，近三年公司净利润分别为亏损状态或微利，毛利率低于行业龙头。此外，高研发投入尚未兑现，说明其在技术追赶阶段，尚未形成规模效应。客户集中度较高，依赖少数几家国内晶圆厂，议价能力有限。

但西安奕材的 IPO，本质是 " 周期底部 + 国产替代 + 政策加持 " 下的融资窗口期。公司当前财务表现不佳，但属于 " 战略型亏损 "，市场更看重其 12 英寸大硅片的量产能力和未来国产份额提升的可能性。IPO 定价不算便宜，但也没有明显泡沫。

万联证券投资顾问屈放看好西安奕材，他认为，作为芯片制造的 " 地基 "，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。长期以来，12 英寸硅片市场被全球少数几家巨头垄断。在这一背景下，西安奕材坚持自主研发，实现了关键材料的自主创新，为中国半导体国产化进程作出重要贡献。在资本市场的推动下，西安奕材有望加速实现其成为全球 12 英寸硅片行业龙头的远期战略目标，进一步夯实我国半导体产业链的自主创新能力。而从长期来看，公司有望进入稳定的盈利期。

02

机构股东已近 60 家

西高投为第三大股东

尽管尚未实现盈利，西安奕材自成立以来频获资本青睐。截至目前，公司机构股东已近 60 家，累计融资规模突破 100 亿元。

2019 年，西安奕材前身奕斯伟科技完成 5.05 亿元 A 轮融资，北京芯动能基金、天津博思、三行资本等投资方率先入局。同年，奕斯伟科技更名为奕斯伟材料。

2021 年 7 月，奕斯伟材料 B 轮融资金额超 30 亿元人民币，由长峡金石、中信证券、金石投资联合领投，IDG 资本、众为资本、建银国际、中国互联网投资基金等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资。

一年后，公司再迎融资高峰。2022 年，公司完成近 40 亿元人民币 C 轮融资，由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、泓生资本、西安高新金控、中芯熙诚等跟投，国寿股权、中冀投资、普耀资本等老股东继续加码。

根据招股书，2023 年 5 月，二期基金等 8 名投资者以 23 亿元认购新增股本 29.0805 万元，对应投前估值 177.05 亿元，完成 C2 轮融资。

2024 年 6 月，光子强链、鑫华半导体等 5 家机构，通过受让原股东毅达鑫业持有的全部股份完成入场。以此次股权转让价格计算，公司估值接近 240 亿元，较 C2 轮投后估值溢价约 20%。

招股书显示，截至发行前，陕西集成电路基金（由西安高新金控旗下西高投管理）以 9.06% 持股稳居第三大股东。据西安高新区披露，西高投作为西安奕材的 " 天使投资人 "，自项目伊始便全力支持奕斯伟材料的发展，通过陕西省集成电路基金对奕斯伟材料重仓投资并全力跟进。

屈放分析，国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西省集成电路基金等 " 国家队 " 很早就成为其大股东，突显出对该公司长期价值的信任。公司上市后，随着公司市值的裂变式增长，西高投、长安汇通、北京芯动能基金、长峡金石、中信证券、金石投资等诸多股东将进入 " 收获期 "。

03

" 国产替代 " 叙事下的融资

未来成长性需要技术和时间书写

业绩方面，从另外一个角度说，公司主要财务指标逐步向好。报告期内，公司营业收入从 2022 年的 10.55 亿元增至 2024 年的 21.21 亿元，复合增长率达到 41.83%。同时，公司经营活动产生的现金流量净额 2022 年开始持续为正。

随着半导体行业逐步回暖，公司业绩有望呈稳定上升趋势，2025 年上半年公司营业收入持续保持高速增长，亏损同比呈现收窄趋势。公司预计可于 2027 年实现合并报表盈利。

有市场人士认为，短期看，作为 "2025 年 A 股第二大 IPO"，叠加半导体国产替代热点，上市初期大概率被资金炒作。但投资者需要警惕该公司流通盘较大，若市场情绪转弱，容易面临转跌风险。

从中长期角度讲，柏文喜认为，需观察其 12 英寸硅片在长江存储、中芯国际等客户的认证进度与良率提升，若 2026 年能实现单月盈亏平衡，股价有望上行。若 2026 年全球半导体硅片价格反弹，公司亏损收窄，可能迎来 " 戴维斯双击 "。再往远看，若能在 12 英寸硅片领域拿下 10%+ 国内份额（目前 <5%），则市值有望有更大幅度的迈进。

柏文喜分析，西安奕材的 IPO 或是 " 国产替代 " 叙事下的又一次融资。对于投资者来说，短期有较好的收益，中期需谨慎乐观，长期看或许有行业天花板。从这个意义上说，西安奕材的未来成长性需要时间和技术来书写，投资者的财富则需要冷静和理性来守护。

来源 / 东市西市