《科创板日报》10 月 20 日讯（记者 陈俊清） 芯片设计企业士兰微公布了一项 200 亿元的 12 英寸芯片大手笔投资。

10 月 19 日，士兰微发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于 2025 年 10 月 18 日在厦门市签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。

另外，士兰微和其全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称 " 厦门半导体 "）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称 " 新翼科技 "）共同向子士兰微士兰集华增资 51 亿元。合作在厦门市海沧区投资建设一条以 IDM 模式运营、拥有完全自主知识产权的 12 英寸高端模拟集成电路芯片产线。

《科创板日报》记者今日（10 月 20 日）致电士兰微证券部获悉，高端模拟芯片的国产化率较低，士兰微本次投资的 12 吋硅线主要定位于高端模拟集成电路芯片，建设周期约为 2-3 年。目前该公司拥有硅线包括 5 吋、6 吋、8 吋、12 吋，且均几乎处于满载状态，其中 12 吋硅线产能为 6 万片 / 月；碳化硅线现有有 6 吋产线正处于产能爬坡中，8 吋产线正在建设中，该公司争取在年底之前投产。

公告显示，本次多方拟投资建设的 "12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 " 规划总投资 200 亿元，规划产能 4.5 万片 / 月，分两期实施。一期项目投资 100 亿元，建成后形成月产能 2 万片。

二期项目规划投资 100 亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能 2.5 万片， 达产后两期将合计实现月产能 4.5 万片（年产 54 万片）。

出资计划方面，士兰集华一期项目资本金为 60.10 亿元，本次拟新增的注册资本为 51 亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴 15 亿元，厦门半导体认缴 15 亿元，新翼科技认缴 21 亿元。

增资完成后，士兰集华的注册资本将由 0.10 亿元增加至 51.10 亿元。一期项目资本金中剩余的 9 亿元由后续共同引进的相其他投资方认缴出资。各方应于 2027 年 12 月底前完成全部实缴出资。

一期项目资本金全部到位后士兰集华资本金结构

除本次产线建设外，士兰微也在扩张 SiC 功率器件芯片制造生产线规模，于 2024 年 5 月与厦门半导体、新翼科技签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，合作总投资 120 亿元，建设 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线，产能规模 6 万片 / 月，计划今年四季度试生产。

据了解，士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，拥有 " 芯片设计、芯片制造、芯片封装 " 全产业链，硅产线覆盖 5 吋到 12 吋，并从硅基产线拓展到化合物产线，目前的产品和研发投入主要集中在功率半导体 & 半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS 传感器、ASIC 产品、光电产品领域。

2025 年上半年，士兰微业绩实现扭亏为盈，营收为 63.36 亿元，同比增长 20.14%；归母净利润 2.65 亿元，相比上年同期的亏损 2492.39 万元实现扭亏为盈；扣除净利润达到 2.69 亿元，同比增长 113.12%。

根据中金企信最新市场调研数据显示，12 英寸硅片的出货面积占比从 2018 年的 63.83% 增长至 2024 年的 76.30%，已成为市场绝对主流，且预计未来 12 英寸硅片出货面积占比将进一步提升，规模不断增长。

近年来，12 英寸高端模拟集成电路芯片主流厂商目前也在积极进行扩产工作。

德州仪器计划到 2030 年将内部制造比例提升至 95% 以上，重点投资 12 英寸晶圆厂。美国得克萨斯州谢尔曼（SM1）的首座 12 英寸厂于 2025 年中投产，专注于高端模拟芯片（如车规级电源管理、高精度信号链），预计 2026 年产能达 2 万片 / 月。

目前处于 IPO 辅导阶段的专注模拟芯片的 12 英寸量产代工厂粤芯半导体是粤港澳大湾区全面进入量产的 12 英寸芯片制造企业。该公司三期项目新增月产能 4 万片，四期项目（规划中）计划再扩产 4 万片，预计 2026 年总产能将达 12 万片 / 月。

此外，国内最大的晶圆代工厂中芯国际在今年 8 月份表示，公司二季度产能利用率 92.5%，环比增长了 2.9 个百分点，该公司联合 CEO 赵海军表示，模拟芯片需求增长显著，其中，广泛用于手机快充、电源管理领域模拟芯片领域。