随着 TWS 耳机市场的持续发展，产品内部的硬件配置相较于发展初期已发生了翻天覆地的变化。这些变化不仅体现在性能的大幅提升上，还体现在设计的进一步简化。这种简化的设计理念能够有效帮助品牌厂商加快产品的研发和上市时间，从而在竞争激烈的市场中占据首发优势。

思远半导体作为目前 TWS 耳机市场电源管理芯片的主要供应商之一，今年推出了SY8839 TWS 耳机充电仓全集成 SoC方案，在待机功耗、转换效率、外围精简程度和安全性等方面均显著提升。近日，我爱音频网在拆解 1MORE 万魔耳夹式 AI 耳机 S21 时发现，其充电盒内部已经搭载了思远半导体的这一新方案。

万魔耳夹式 AI 耳机 S21 是一款设计时尚，佩戴舒适，同时兼具出色的音质和 AI 功能的产品。其搭载 12mm 类钻石动圈单元，支持 LDAC 音频解码，获得了 Hi-Res 认证；支持低频增强算法、3D 空间音效、AI 通话降噪，提供全方位的优质音频体验；搭配手机 APP，支持 DeepSeek-R1 智能体，实现对话翻译 / 同声传译、会议录音 / 转写 / 总结等丰富的 AI 功能，便利用户的日常工作和生活。续航方面，单次聆听时长达 7.5 小时，综合播放时长 26 小时。

通过拆解了解到，万魔耳夹式 AI 耳机 S21 充电盒搭载 3.7V/300mAh 聚合物锂电池组，采用思远半导体 SY8839 TWS 耳机充电仓全集成 SoC 提供电源管理、整机控制和与耳机通讯等功能。耳机内部搭载 3.7V/40mAh 锂电池，采用 12mm 动圈喇叭和两个 MEMS 麦克风，以及蓝牙音频 SoC、锂电保护 IC 等方案。

思远半导体 SY8839 TWS 耳机充电仓全集成 SoC，内部集成兼容 8051 指令集的 CPU，512 字节 RAM，12k 字节 OTP 程序存储区，多通道 10 位 ADC，9 个 GPIO，一个线性充电模块，一个 Boost 升压模块，两个独立放电控制 MOS 管和耳机双向通讯模块。SY8839 芯片 VIN 管脚支持过压保护，最高耐压可达 35V。

思远半导体 SY8839 核心优势方面：集成 MCU 的情况下，待机功耗进一步降低，只有 5uA，无需再担忧整机存储时长；BOOST 可调电压配合直通输出模式，可以带来 5% 以上的整机转换效率提升，充电盒续航更久；内置双向通讯电路，简化外围器件，提升充电盒整体智能化水平；具有更强的浪涌防护能力，无需外加 OVP 芯片。

思远半导体 SY8839 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被OPPO、小米、REDMI、韶音、神牛、优篮子、西圣、三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、倍思、韶音、猛玛、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、漫步者、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

我爱音频网总结

作为思远半导体的新一代方案，SY8839 TWS 耳机充电仓全集成 SoC 的高集成度特性，使万魔耳夹式 AI 耳机 S21 充电盒主板电路极为简洁；低功耗、高转换效率，使充电盒仅搭载 3.7V/300mAh 锂电池，即可为耳机提供约 3 次充电，从而大幅降低产品体积和重量，提升便携性；还具备双向通信模块，能够实时与耳机端进行数据交互，扩展更多应用。

深圳市思远半导体有限公司成立于 2011 年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号 SoC 芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理 SoC 芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理 PMIC、高压 DC-DC 转换芯片、低压大电流多相 DC-DC，无线充电芯片、多节电池 AFE 芯片。

在消费电子领域，思远半导体先后在移动电源、TWS 蓝牙耳机充电仓 SoC 芯片市场占有率第一，成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作，服务全球数亿消费者。