中邮证券有限责任公司吴文吉 , 万玮近期对华润微进行研究并发布了研究报告《全产业链一体化经营，高稼动率带动利润释放》，首次覆盖华润微给予增持评级。

华润微 ( 688396 )

投资要点

全产业链一体化经营，高稼动率带动利润释放。公司是国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制道、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。2025 年上半年半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时叠加采取各项降本增效举措，公司实现营业收入 52.18 亿元，较上年同期增长 9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润 3.39 亿元，较上年同期增长 20.85%。

围绕 AI 应用深度布局，带来多元化增量空间。在下游终端应用方面，公司围绕人工智能领域深度布局，端侧 AI 应用重点聚焦消费电子（如 AI 手机、AI PC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景；云端 AI 应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。上半年泛新能源领域（车类及新能源）占比 44%，消费电子领域占比 38%，工业设备占比 9%，通信设备占比 9%。在产品方面，公司 MOSFET 产品在汽车电子、工业控制、AI 服务器等领域的销售规模进一步扩展，尤其是最新一代超结 MOS G4 和 SGT MOS G6 产品在市场快速上量；IGBT 基于 12 寸线成功开发 G7 产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货；SiC JBSG3 和 SiC MOSG2 均已完成产品系列化并量产，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量；氮化镓 D-MODE 平台产品有序迭代，中高压平台 6 颗产品开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线。

持续进行晶圆工艺和封装能力提升，为客户提供高质量服务。在制造工艺方面，公司 0.11um ULL e-Flash、0.15um DB BCD、0.18um DTIBCD、0.35um HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产；在封测工艺方面，封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长 4%，同比增长 27%，此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长，毛利也有一定程度提高，先进封装（PLP）业务维持稳定，SiP 模块封装逐步增长，车规级晶振模块小批量产；掩模业务销售额同比增长超 40%，公司持续推进客户结构优化，加快 90nm 客户验证，同步强化掩模技术能力，已建立 55nm 研发能力，产出方面，技术节点≤ 0.18um 产品产出数量同比提升 22%，在高等级产品占比逐步提升的情况下，模新品良率始终保持在 98% 以上准时交付率近 100%。

投资建议：

我们预计公司 2025/2026/2027 年营业收入分别为 114.2/129.1/144.7 亿元，归母净利润分别为 9.5/12.1/16.1 亿元，首次覆盖给予 " 增持 " 评级。

风险提示：

技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 5 家机构给出评级，买入评级 4 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 63.01。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。