东吴证券股份有限公司周尔双 , 钱尧天 , 陶泽近期对大族数控进行研究并发布了研究报告《2025 三季报点评：业绩快速增长，继续看好 AI 算力需求释放》，给予大族数控买入评级。

大族数控 ( 301200 )

投资要点

2025Q3 业绩大超预期，AI 驱动核心业务量价齐升

公司 2025 年前三季度实现营收 39.03 亿元，同比 +66.53%；实现归母净利润 4.92 亿元，同比 +142.19%；实现扣非归母净利润 4.76 亿元，同比 +181.89%。公司业绩高速增长主要系 AI 算力需求驱动下游高多层板及高阶 HDI 板市场规模与技术难度双重提升，扩产需求旺盛，公司作为核心设备供应商深度受益。单 Q3 来看，公司实现营收 15.21 亿元，同比 +95.19%；归母净利润 2.28 亿元，同比 +281.94%，扣非归母净利润 2.26 亿元，同比 +406.06%，增长持续提速。

盈利能力显著提升，费用管控效果优良

2025Q1-Q3 公司销售毛利率约为 31.7%，同比提升 4.8pct；销售净利率约为 12.6%，同比提升 3.9pct。公司盈利能力改善，我们判断主要系应用于 AI 服务器 PCB 的高价值量 CCD 背钻机等高端产品收入占比提升，同时规模效应提升显著。2025Q1-Q3 公司期间费用率为 16.9%，同比下降 2.9pct，其中销售 / 财务 / 管理 / 研发费用率分别为 5.2%/0.5%/4.6%/6.5%，同比分别 -0.5pct/-0.9pct/-0.5pct/-1.0pct。

存货大幅增长彰显订单饱满，现金流短期承压

截至 2025Q3 末，公司存货达 15.83 亿元，较年初大幅增长 76.22%，主要系公司为应对旺盛的下游订单需求进行积极备货。2025Q1-Q3 公司经营活动产生的现金流量净额为 -6.96 亿元，主要系业务规模快速扩张，采购支付的现金及职工薪酬支出相应增加所致。

AI PCB 扩产周期景气上行，公司全方位受益

1 ) ）AI 驱动 PCB 设备需求爆发：AI 基础设施建设推动 AI 服务器、交换机等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游高多层、高阶 HDI 等高端 PCB 产品迎来扩产浪潮，设备环节作为资本开支重点将深度受益。

2）机械钻孔：高端突破，份额提升。在机械钻孔领域，公司已达国际一流水平。针对 AI PCB 加工，公司推出的 CCD 背钻机等高端产品，可满足高精度背钻需求，凭借优异的性价比和交付能力，正逐步替代产能紧张的海外竞品（如德国 Schmoll），市场份额有望持续提升。公司深度绑定胜宏科技、深南电路等国内头部 PCB 厂商，合作关系紧密。

3 ) 激光钻孔：技术迭代，布局未来。为应对高阶 HDI 及类载板等更精细的加工需求，公司积极布局新型超快激光钻孔设备，该技术热效应小、精度高，有望在 mSAP 工艺、微小孔加工等领域实现对传统 CO ₂激光方案的 " 弯道超车 "。目前该产品已获得下游客户的正式订单，为公司打开新的成长空间。

盈利预测与投资评级：公司作为全球 PCB 设备龙头，在高多层板、HDI 板及 IC 载板市场占据领先地位，尤其在 AI 服务器需求驱动的高多层 PCB 设备领域，技术契合度高且订单快速增长。我们维持 25-27 年归母净利润预测分别为 6.97/11.43/17.30 亿元，当前市值对应 PE 水平分别为 59/36/24 倍，维持公司 " 买入 " 评级。

风险提示：AI 算力需求不及预期风险，激光钻孔设备研发不及预期风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 7 家机构给出评级，买入评级 4 家，增持评级 3 家。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。