IT之家 10-22
消息称小米REDMI Turbo 5系列补齐金属中框,或下月发布
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

IT 之家 10 月 22 日消息,博主 @智慧皮卡丘 昨天在微博透露,某厂的 Turbo 系列新机已经提速,拥有 " 先发优势 "

博主透露,该系列手机补齐了金属中框、超声波屏下指纹识别,拥有简约后摄模组,配备更大电池,开案天玑中端首发芯片 + 旗舰芯片。

后续有用户在评论区询问:" 什么时候发布?打算给老妈买一台 ",博主回复道:"在争取下个月";另一名用户则询问道:" 两款一起发?",博主则回复道:" 目前摸到一款 "。

结合博主文中 Tag 暗示和评论区用户讨论,预计该系列手机属于小米 REDMI Turbo 5 系列

作为参考,REDMI Turbo 目前最新的机型是 Turbo 4 系列,其中标准版首发搭载天玑 8400-Ultra 芯片,采用 2.5D 微弧边框,配备 6550mAh 金沙江电池;Pro 版搭载首发骁龙 8s Gen4 芯片,搭载 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏,拥有 IP66/68/69 认证。

▲ IT 之家实拍:REDMI Turbo 4

▲ IT 之家实拍:REDMI Turbo 4 Pro

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

it之家 小米 皮卡丘 问道 芯片
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论