中信建投：算力需求提升与第三代半导体发展，金刚石在高端散热市场空间广阔

瑞财经严明会 近日，中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，" 热点 " 问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。

金刚石是理想散热材料，热导率可达 2000W/m・K，是铜、银的 4 — 5 倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍，且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构，可适配半导体器件、服务器 GPU 等核心散热需求。在制备上，化学气相沉积法（CVD）为主流，可生产单晶、多晶、纳米金刚石，国内外企业已开发相关产品。

伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔。