（全球 TMT2025 年 10 月 23 日讯）日前，移远通信正式发布基于瑞芯微 RK3576 平台的全新高性能 AI 智能模组 SH603ZA-AP。该模组以 " 八核 CPU+ 专业 GPU+ 高算力 NPU" 的硬核配置，搭配超丰富外围接口与多系统兼容能力，既能满足工业场景对稳定性、宽温环境的严苛要求，也能支撑消费类应用对高算力、高清多媒体的需求，为智慧商显、工业控制、服务机器人、智慧零售等领域提供国产化、高性价比的核心解决方案。

针对 " 消费 + 工业 " 两大场景，SH603ZA-AP 创新推出 " 商规 "（-25 ℃ ~+75 ℃）与 " 工规 "（-40 ℃ ~+85 ℃）双版本。该模组搭载 6 TOPS 算力的 NPU，采用 " 四核 A72 高性能核 + 四核 A53 能效核 " 的八核 CPU 架构，支持 8K@30fps 超高清解码与 4K@60fps 编码，覆盖 H.265/VP9/AV1 等主流格式。具有 " 三屏异显 " 功能。该模组还集成 2 个千兆网口、2 个 SATA 3.0、2 个 CAN FD 及 12 个 UART 等丰富接口。客户无需额外设计接口扩展板，即可快速完成系统构建，预计可将硬件开发周期缩短 30% 以上。