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高附加值产品占比提升 生益电子Q3净利同比预增至少五倍
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《科创板日报》10 月 23 日讯(记者 黄修眉) 生益电子今日(10 月 23 日)晚间发布 2025 年前三季度业绩预告称,预计实现营收 66.14 亿元至 70.34 亿元,同比增长 108% 至 121%;预计实现归母净利润 10.74 亿元至 11.54 亿元,同比增长 476% 至 519%。

由此计算,生益电子 2025 年第三季度预计实现营收 28.45 亿元至 32.65 亿元,较 2024 年同期的 12.06 亿元,同比至少增长 134%;预计实现归母净利润 5.435 亿元至 6.235 亿元,较 2024 年同期的 9043 万元,同比至少增长 501%。

生益电子是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板(PCB)的国家高新技术企业。该公司在业绩预告中表示,报告期内,高附加值产品占比提升,持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势,实现营收及净利润较上年同期大幅增长。

从该公司近几年来的整体业绩来看,受益于下游市场,特别是 AI、汽车电子等领域的快速增长,以及消费电子领域需求的回暖,生益电子的营收和归母净利润均大幅增长。

(图:生益电子历史营收按但季度算)

(图:生益电子历史归母净利润按但季度算)

生益电子亦在 2025 年半年报中提到,AI 产业快速发展足以支撑 PCB 市场的增长,预计 2025 年全球 PCB 市场产值增长 7.6%,达 791.28 亿美元。从中长期来看,全球 PCB 行业在 2024 年至 2029 年复合增长率为 5.2%,仍呈现稳定增长趋势。

该公司在 9 月中旬的投资者调研中表示,2025 年上半年,公司在原有核心技术基础上新增了" 新一代高端光通信核心组件产品研发 "" 新一代智能座舱核心模组产品开发 "" 新一代智能算力能源中枢产品开发 "" 智驭感知系统雷达产品研究开发 " 等项目的研究,这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。

值得一提的是,包括生益电子在内的多家 PCB 企业亦在 2025 年扩产。

今年 8 月 15 日晚间,生益电子公告投资智能制造高多层算力电路板项目。该项目总投资金额约 19 亿元人民币,其中包括吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用,本次新增投资约 17.5 亿元人民币。

而从今年 7 月 25 日至今,包括胜宏科技和沪电股份两家 PCB 龙头在内的约 10 家 PCB 厂商公布新一轮的融资扩产计划,扩产投资项目大多用于提升 HDI、HLC、SLP 等高端 PCB 产能和技术能力。

从行业层面来看,根据 Prismark 的预测,由于卫星通信、AI 加速器模块、网络应用和汽车电子的推动,市场对高密度、高多层、高技术 PCB 产品的需求将变得更为突出,未来几年 HDI(高密度互连板,PCB 的高端细分类型)市场可能会持续增长。

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