英特尔正站在 " 死亡的边缘 "，危险信号被笼罩在一片欣欣向荣的景象之下。

过去的两个月，这家芯片巨头迎来自己的高光时刻——美国政府、硅谷巨头、风投之王先后加入 " 混改 " 英特尔的行列，短时间内，为其输送了接近 160 亿美元的资金。

一个个利好消息不断刺激股价上涨——从今年 4 月份最低点 17.665 美元，至 10 月 23 日收盘的 38.160 美元，涨幅超过 116%。尤其是第三季度，营收 137 亿美元，净利润为 41 亿美元成功扭亏为盈后，其盘后股价一度涨近 8%。

在这一系列资本运作中心的，是英特尔新任 CEO 陈立武。

不过，资本的 " 弹药 " 可能会帮助英特尔渡劫，未必能让其代工业务 " 站上巅峰 "，几个关键性的问题必须要注意：英特尔 Fab 52 产能真相、18A 工艺的真实水平，以及代工业务何时止血。

可以说，现在的英特尔晶圆代工业务，就像站在 ICU 门前。

一旦 18A 在市场上得不到正反馈，" 世界级的代工厂 "、" 先进制造的美国梦 "，可能就会瞬间崩盘。

01 产能不够，客户也不太会买账

英特尔的工艺路线图中，一度包括 20A、18A、14A 等先进节点，今年 4 月份删去了 20A，转而主攻 18A 和 14A 两个大节点（也会延伸出迭代版本，比如支持后段金属堆叠和 TSV 的 18A-P 等）。

根据时间表，最尖端的 14A 要到 2027 年量产，18A 是现阶段重中之重。

今年 10 月初，英特尔 CEO 陈立武手持基于 18A 的 Panther Lake CPU 晶圆为新节点背书，宣告量产年底启动。

相比联发科抢先宣布台积电 2nm 流片成功、苏姿丰和魏哲家手持 2nm 晶圆合影的画面，陈立武的照片也暗示了 18A 产能主要是 " 自产自销 "，但这并不新鲜，三星晶圆代工业务也是先做集团内客户。

对于英特尔的 " 自产自销 "，目前业界有两种不同的声音：

其一，客户对英特尔 18A 工艺不感兴趣，AMD、亚马逊等合作都没有大规模落地，只有微软 Maia 2 的少部分订单。高通 CEO 安蒙在接受采访时曾表示，英特尔芯片生产能力达不到高通要求，暂时无法作为其手机处理器制造商。

其二，英特尔将暂停 18A 增量订单扩张，主攻 14A 落地。对此，英特尔 CFO 津斯纳 9 月初在花旗 2025 全球 TMT 大会上委婉地表示，18A 工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇。

一位知情人士也确认 18A 节点短期内不接新单，"18A 用在自己产品上，已经有足够量支持运营。"

保存量，短期放弃增量，核心在于产能不足。

目前 18A 节点的代工业务集中在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的 Fab52 工厂。该工厂于 2021 年动工，同期动工的还有 Fab62 工厂，两座晶圆厂的总投资额 200 亿美元，但后者目前几乎没有新进展。

对照台积电亚利桑那凤凰城工厂 1 期 120 亿美元投资、2 万片的月产能来看，英特尔 Fab 52 月产能预计也处于 2 万片晶圆的水平。

产业链近期也有消息，称 Intel 18A 月产能预计将于年底起，以每月 1000 至 5000 片速度拉升，2026 年上看 1 万至 1.5 万片，2027 年后可达 3 万片水准。

那么，应该如何理解这个 2 万片的月产能呢？

知名科技网站 wccftech 披露过一张 Panther Lake SoC 草图，总面积 274.2mm²，其中 DIE 4 为 CPU，面积 114.3mm²，采用 18A 工艺，考虑到不同配置 CPU 的 DIE SIZE 差异，CPU DIE 面积取平均值 100mm²，按 50% 的代工良率，同时考虑 10% 的损耗来估算，一片 12 英寸晶圆理论上可产出 300 颗 CPU。

1000 片、5000 片、1 万片，对应 CPU 全年的产出量为 360 万颗、1800 万颗、3600 万颗，2 万片产能满载的情况下，预计全年可产出 7200 万颗系列 CPU。

已退休的英特尔中国区董事长王锐在 2024 年中期披露过一份数据，当时的口径是酷睿 Ultra SoC 销量已达 800 万台，到 2024 年底将交付 4000 万颗。

假设 2025 年酷睿 Ultra 的交付量和去年持平，同样为 4000 万颗，即需要 4000 万颗 CPU DIE，对应 1.1 万片晶圆左右的产能。

如果按 "2026 年上看 1 万 -1.5 万片 " 产能爬坡节奏，整个 2026 年的绝大部分产能都将用于自家产品代工，对外只能开出很小一部分产能，供应微软 Maia 2 这类小批量订单。这也是为什么英特尔短期不再接 18A 增量新单的核心原因。

" 微软、AMD、英伟达，都是完全无关紧要的订单，你生产不了，我怎么可能给你主要的订单。" 蓉和半导体咨询 CEO 吴梓豪说。

至于为什么英特尔的 18A 月产能只规划了 2 万片，吴梓豪认为，英特尔没有足够的资金，只能根据自身的需求量来规划。这个体量在英特尔第三季度财报中再次得到了反映——英特尔预计 2025 年在新厂建设和设备采购上的投入约为 180 亿美元。

" 台积电可以在没有订单时，直接规划 12 万片的产能，投资 1000 亿美元，英特尔没办法做到这一点，只能分两年建了大概 2 万片的产能，从它的资本支出和实际需求来看，非常合理。" 吴梓豪说。

02 18A 到底是 3nm，还是 2nm？

18A，即 1.8nm，字面上规格很高，起码听起来要比台积电的 2nm 更先进，但其实18A 只是一个命名上的文字游戏。除了 RibbonFET 架构和背面供电两个新故事，它的技术指标并没有想象的出色。

英特尔中文官网对 18A 的标注是 " 次 2 纳米 "，英文官网是 "sub-2nm"，英文新闻稿里面是 2-nanometer class node（2 纳米级节点），但这都不重要，反正命名可以随便写，重点是随后关于性能、功耗和面积（PPA）的一句——与 Intel 3 制程工艺相比，其每瓦性能提升高达 15%，芯片密度提升约 30%。

Intel 3 是什么？优化版的 7nm。

在一个 7nm 节点基础上，每瓦性能、芯片密度提升 15%、30%，那它究竟是 5nm、3nm 还是 2nm？

有两个关键指标：CPP（接触多晶硅间距，台湾地区译为周距）和 Mtr/mm²（每平方毫米百万颗晶体管）。

早期，晶体管性能与栅极长度（Gate Length），即线宽直接关联——线宽越小，电流通过时间越快，晶体管性能越强。

随着线宽微缩逼近物理极限，加之 FinFET 等立体晶体管结构普及，CPP 成为影响晶体管密度的重要特征。

比如，单位面积下容纳 9 个晶体管，通过微缩 CPP，可以实现容纳 10 个晶体管。

根据公开数据，Intel 3 这个 " 更名 " 的 7nm 节点，CPP 为 50nm，比台积电 N5 的 51nm 略有优势，但不及台积电 N3 的 45nm。

CPP 影响晶体管密度，Mtr/mm² 则是晶体管密度的直接量化指标，数字越大，单位面积晶体管越多。

此前 Techinsight 发文称，基于高密度标准单元，台积电 N2 为 313Mtr/mm²，即每平方毫米 3.13 亿颗晶体管，英特尔 18A 为 238Mtr/mm²，即每平方毫米 2.38 亿颗晶体管。

另外，台积电也披露过 N2 的 PPA ( 性能、功耗、面积 ) 数据，强调 N2 的逻辑密度比 N3E 提升 1.15 倍，换算过来，N3E 为 272 MTr/mm²，即每平方毫米 2.72 亿颗晶体管。

所以，综合 CCP、MTr/mm² 两个有关晶体管密度的数据，大致可以将 18A 节点与台积电 3nm 看齐。

值得一提的是，英特尔在性能、功耗、面积这些关键指标的追逐上花了太多的功夫，但过分追逐纸面数据，将会耗费了大量时间（注意不是浪费），10nm 量产翻车就是这个问题。

"Intel 一向对于晶体管密度有一种近乎痴迷的执着，1mm² 面积里能塞几个晶体管，数字越高越好，简报上的 MTr/mm² ( 百万颗晶体管 / 平方毫米 ) 就是要展示一条漂亮的直线，" 一位英特尔前员工曾发长文披露英特尔追逐指标数据的执念，"10nm 一开始的规格定得太 aggressive（激进），TMG（前技术与制造事业群）的人拼死拼活日夜加班也达不到良率。"

回到 18A 这个节点上来，硅谷巨头这些客户们，选择一个对外宣传是 1.8nm，文字标注是 " 次 2nm"，实际上性能可能只是 3nm 水平的工艺节点，理由是什么？

可能是足够的便宜。

" 三星一直就是这么干，他们 5nm 要比台积电 5nm 便宜很多，实际是按 7nm 来定价，但这个 5nm 和台积电的 5nm 不是一个东西。" 吴梓豪说。

难点在于，现在英特尔 18A 可靠性还未经市场验证，产能也还没拉起来，更不具备降价的客观条件。

03 亏亏亏、裁裁裁

陈立武在首秀演讲中煽情地说，" 我热爱这家公司，看着它挣扎让我感到很痛苦。在知道自己能够帮助公司扭转局面的情况下，我不能袖手旁观。"

过去半年，陈立武推动了一系列调整，尤其是引入外部资本，让英特尔的股价获得了非常好的正反馈，这充分显示了陈立武作为 " 资深半导体人 " 的影响力、财技。

只不过，在 " 建设一个伟大的代工厂 " 之前，起码是将代工业务从持续亏损的泥潭中拉出来。

根据英特尔的财报，其晶圆代工业务最新一个季度收入 42.35 亿美元，亏损 23.21 亿美元仍在持续，给外界的画面就是亏、亏、亏、亏、亏，未来的 1-2 个季度，代工业务可能还看不到扭亏为盈的迹象。

另外，内部冲销带来的 42 亿美元这种 " 隐形亏损 " 其实还是持续存在的，只不过成本被集团覆盖了，没有在代工业务中体现出来。

除了研发投入和产能扩张，英特尔对连续亏损的解释之一是制造等非现金资产减值，尤其是 2024 年第三季度，Intel 7 节点带来了 31 亿美元非现金减值及折旧加速费用，当季代工业务亏损 58 亿美元。

此前的第二季度，英特尔在财报中是这样总结的：经评估，基于我们当前工艺技术节点产能与产品和服务预期市场需求的对比，这些制造资产已无剩余运营用途。

这就好比投资了一条 10nm 产线，原本分 5 年时间折旧，现在仅仅 2 年就对剩余的价值一次性减计。所以，每一个节点的押注都极其关键——一旦押错，结局不是从泥潭中爬出来，而是越陷越深。

现在大家应该明白，原本在路线图中的 20A 节点，为什么今年被砍掉，以及海外多个跟成熟工艺相关的项目为何被冻结。

没有产能、没有客户，持续亏损，形成了一个负向循环，将英特尔的代工业务与内部客户捆绑在一起。

根据 Counterpoint 的 Foundry 2.0 营收排行数据，截至 2025 年 Q2，英特尔代工的收入同比微增 3%，市场占比持平，维持在 6%，而台积电增幅达到 44%，份额从 31% 扩大至 38%。

其实更关键的是 Counterpoint 的另一份纯晶圆代工市场份额的数据（如下图）——其中台积电已经实现连续 5 个季度的增长，从 2024 年第一季度的 63%，增长至2025 年第二季度的 71%，而这份数据未将英特尔计算在内。

换句话说，英特尔如果要在纯晶圆代工市场实现增长，就需要一口一口的从台积电、三星等竞争对手的口中抢食。

减亏方面，陈立武执行的是和前任帕特 · 基辛格一样的策略——裁员，大范围的裁员，这其中晶圆代工业务是 " 重灾区 "。

根据公开资料，陈立武上任以来至少推动了 3 轮裁员，6 月份《俄勒冈报》曾根据获得的一份内部备忘录，称英特尔将对全球的 10 座晶圆厂进行裁员，比例在 15%-20%，预计总人数超过 10000 人。

多轮裁员之后，截至第三季度末，英特尔员工总数为 8.84 万人，全球员工数收缩至 10 万人以内，去年 9 月份和今年 6 月份，这一数据分别为 12.41 万人和 10.14 万人。

利用裁员降本、减亏实际上在财务上已经有了正向反馈。英特尔在第二季度的财报文件中就曾强调，重组计划进行裁员导致与薪资相关的支出降低了运营费用。

不过，相比裁员、瘦身这种减亏，英特尔还是要回到前面提及的 " 押对注 " 的策略上来，更合理的规划未来 14A、1A 等更先进节点的投资，以及收缩对成熟制程的扩张，减小非现金资产减值的问题，这直接决定了英特尔能够追上台积电多少。

现在，由于英特尔 18A 与台积电 2nm 之间还有一个代差，其代工业务短期天花板估计就是三星半导体——改改名，降点价，适当扩产能吸收外部客户，维持节点的长线运营。

需要注意，以上所有一切讨论的前提和基础，是基于 18A 节点量产酷睿 Ultra 第三代处理器以及未来的至强 6+ 处理器，能够在和 AMD 等对手的竞争中不丢失份额，以证明这一节点的性能与可靠性，否则不仅客户不会来，英特尔产品部门也得转单台积电。

" 现在对英特尔来讲，要考虑的是 18A 能不能站稳，尤其是在落后台积电最先进节点一代的前提下，能不能在市场取得成功，而不是考虑客户，成功之后可能才需要去考虑客户。" 吴梓豪强调。