【CNMO 科技消息】CNMO 注意到，10 月 24 日，有博主曝光了苹果 A20 Pro 芯片的最新信息。据其透露，苹果 A20 Pro 芯片有望采用台积电全新的封装工艺，配备 NanoFLEX 晶体管架构，预计性能将提升 10%，同时功耗降低约 20%。

相关爆料信息显示，苹果 A20 Pro 预计采用台积电新的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。该封装技术通过更紧密的集成提高内存带宽并减少延迟，进而带来更快的整体性能。得益于这一全新设计，苹果 A20 Pro 芯片的散热效率或提高 20%，电池续航延长 10-15%，封装面积也比传统设计缩减了 15%，而更小的芯片面积能为 iPhone 内部腾出更多的空间，可用于增大电池容量或加入其他新组件。

然而，尖端技术也伴随着成本的大幅攀升。据台积电消息，末代 3nm 晶片单价比前代涨 20%，而 2nm 制程在此基础上再增加 50%。这一增长主要源于 2nm 制程初期的高资本投入和良率爬坡挑战，代工厂难以提供折扣。

值得一提的是，2026 年 9 月率先推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及首款折叠屏 iPhone 预计搭载 A20 Pro 芯片。其中，iPhone 18 Pro 系列有望配备 C2 基带，或采用屏下 Face ID 技术，实现真正的全面屏形态。