今日，一则 "iPhone 18 系列迎史上最大革新 " 的词条登上热搜。

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近期传闻显示，苹果可能在该系列中带来多项突破性升级，涵盖芯片、设计、摄像头及产品形态等方面，有望成为近年来最具创新力的 iPhone 迭代。

近日，网上曝光了一张 iPhone 18 的渲染图。

从图片来看，iPhone 18 的正面将延续苹果经典的直屏设计以及 " 灵动岛 " 的开孔形态，背面有望采用横向矩形镜头模组，左侧为双摄竖向排列，右侧配备闪光灯和传感器。

据报道，苹果正准备推出六款 iPhone 18 系列机型，包括 iPhone 18、18e、18 Air、18 Pro、18 Pro Max，以及备受期待的 iPhone 18 Fold（折叠屏）。

截至目前，爆料的升级点包括：

性能方面：新一代 A20 芯片可能基于 2 纳米工艺打造，预计性能提升约 15%，功耗降低 30%，能效比将实现显著跨越。

同时，苹果可能正在开发 C2 调制解调器，如果它在 2026 年随 iPhone 18 系列发布，可能会让苹果完全与高通割断关系。

据悉，C2 具有更好的毫米波支持、更智能的载波聚合，并且更加注重功耗。

此外，苹果可能进一步缩小 iPhone 18 系列动态岛的宽度，采用更窄的药丸形挖孔，以提升屏幕可视面积。

iPhone 18 Pro 和 Pro Max 可能彻底移除灵动岛，改用单孔前置摄像头，同时将 Face ID、光线及距离传感器完全隐藏于屏下。

iPhone 18 Pro 系列的背面可能部分透明，展示新的 VC 散热系统。

iPhone 16 系列新增加的摄像头控制按钮或因用户使用率低、生产成本高而被移除。

影像方面，iPhone 18 Pro 的主摄像头可能支持可变光圈，与当前固定的 f/1.78 光圈不同，用户可以自主控制照射到传感器上的光线。

基于此，用户能够拥有更多的创意自由。

iPhone 18 可能首次配备潜望式长焦镜头，支持 5 倍光学变焦，此前该功能仅限 Pro 系列。

苹果可能于 2026 年秋季或 2027 年春季推出首款可折叠 iPhone，将采用类似三星 Galaxy Z Fold 的 " 书本式 " 内折设计，折叠状态厚度 9-9.5mm，展开后厚度 4.5-4.8mm，使用钛金属材质进行减重。

采用双屏设计，铰链为钛合金 + 不锈钢组合，并加入液态金属（通过压铸工艺制造），提升铰链强度与抗疲劳性，同时减少屏幕折痕。外屏 5.5 英寸，分辨率 2088 × 1422，像素密度 460PPI，采用打孔摄像头设计；内屏 7.8 英寸，分辨率 2713 × 1920，4:3 比例，像素密度 428PPI，通过内置金属应力分散板实现 " 近乎无折痕 " 效果，同时支持自修复涂层技术，提升抗刮性。

取消 Face ID，改用类似 iPad 的侧边按键集成 Touch ID 设计，以节省内部空间。整机共 4 颗摄像头——外屏前置打孔单摄、内屏屏下单摄（USC）、后置双摄，后置主摄为 4800 万像素，支持传感器位移式光学防抖。

处理器预计为 A20 系列，搭配 LPDDR5X 内存与 UFS 4.0 存储，性能对标同期 iPhone Pro 机型；搭配苹果第二代自研 C2 基带，无物理 SIM 卡槽（仅支持 eSIM）。

采用与 iPhone 17 Air 同源的高密度电池，支持 40W 有线快充与 15W MagSafe 无线充电。

价格方面，可折叠 iPhone 起售价预计 1800-2500 美元（约合人民币 1.3 万 -1.8 万元），成为史上最贵 iPhone。

若上述传闻属实，iPhone 18 系列将在性能、影像、设计及产品形态上实现多重突破。不过目前距离新机的发布还有一段较长的时间，因此爆料信息可能会发生变动，大家可以保持关注。

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