【CNMO 科技消息】据媒体报道，苹果正加速推进下一代 A20 系列芯片的研发进程。该系列芯片将包含 A20 标准版（代号 Borneo）与 A20 Pro（代号 Borneo Ultra），预计将成为苹果首款基于台积电 2nm 制程工艺打造的移动芯片。

据悉，此次 A20 芯片不仅在制造工艺上实现升级，更在架构设计上迎来结构性革新。苹果计划采用创新的整合式内存技术，将 RAM 直接集成于与 CPU、GPU 及神经网络引擎相同的晶圆之上，而非沿用以往通过硅中介层进行互联的方式。这一变革有望显著降低数据传输延迟，提升系统整体能效，并增强 AI 运算能力。同时，更紧凑的芯片布局可能缩小整体封装尺寸，为 iPhone 内部腾出更多空间，用于优化电池容量或散热结构。

在产品部署策略上，苹果将继续沿用芯片分级方案。高性能的 A20 Pro 预计将率先搭载于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏机型 iPhone Fold 上，以满足高端机型对算力与能效的更高需求。而标准版 A20 芯片则将用于 iPhone 18 和 iPhone 18 Air，覆盖主流市场。

综合来看，A20 系列芯片的推出不仅是制程工艺的跨代跃迁，更涉及封装技术与内存架构的深度创新。随着 2nm 工艺与晶圆级内存集成技术的引入，A20 芯片有望在处理性能、功耗控制和 AI 任务效率等方面全面超越现有的 A18 与 A19 系列。