快科技 10 月 27 日消息，这两年手机处理器市场竞争激烈，联发科也瞄向了 AI 芯片，接到了谷歌的 ASIC 定制芯片大单，明年预计贡献 10 亿美元营收。

联发科本周即将举行说法会，外界关注的一大重点就是 ASIC 定制业务的进展，3 月份宣布与谷歌达成合作，将联合开发下一代 TPU 芯片，2026 年正式问世。

谷歌选择外包 TPU 芯片设计是为了降低成本，而且采取了双供应商，除了博通之外，联发科也拿到了订单，这是该公司首个 ASIC 定制芯片业务，CEO 蔡力行之前预测明年将贡献 10 亿美元的营收。

这款芯片预计为 TPU v7，将采用台积电的 3nm 工艺生产，有消息称 9 月份就已经完成了流片，明年就会正式量产上市，主要集中在明年 Q4 季度，2027 年会贡献更明显的营收。

此外，下一代的 TPU v8 芯片也有联发科的参与，将使用台积电的 2nm 工艺生产，目标瞄准 2028 年上市。

联发科的 ASIC 定制芯片客户也不止谷歌一家，国内的字节也有定制 AI 芯片订单给联发科，预计明后年也会上市。

联发科首款上市的定制芯片是 NVIDIA 的 GB10，其 CPU 就使用了联发科研发的 20 核 ARM，出货量预计是百万级别。