信邦智能 ( 301112.SZ ) 公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向 ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等 40 名交易对方购买英迪芯微 100% 股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格 28.56 亿元。英迪芯微系国内领先的车规级模拟及数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计和销售。公司已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过 3.5 亿颗。同时，信邦智能与英迪芯微在机器人产业链上形成技术协同，有望形成产业链的延伸。本次交易构成重大资产重组。

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