快科技 10 月 28 日消息，据媒体报道，苹果将于 2027 年推出的 iPhone 新机将直接跳过 iPhone 19，以 iPhone 20 来命名，这将是 iPhone 问世 20 周年的重要里程碑。

这项策略延续了 2017 年 iPhone X 的做法，当年苹果跳过 iPhone 9，推出了 iPhone 8 与 iPhone X。距离 20 周年 iPhone 发布还有两年时间，但目前已有这款新品的细节被曝光，具体如下。

无边框曲面屏设计

苹果长期以来的目标是打造一款 " 宛如整块玻璃 " 的 iPhone ——无开孔、无边框，这一愿景或许将在 2027 年成为现实。

爆料称苹果正研发一款曲面屏手机，以此来实现无边界的视觉效果，三星之前曾多次为 Galaxy 系列手机配备曲面屏，但如今 Galaxy 系列已弃用曲面屏方案，若苹果最终采用曲面屏，届时 iPhone 将呈现出无边框的视觉效果。

屏下 Face ID 与屏下摄像头

要实现全玻璃设计，苹果需移除灵动岛和前置摄像头开孔，关于这一目标能否在 2027 年实现，目前传闻存在分歧。

显示屏分析师 Ross Young 表示，苹果 2027 年款 iPhone 无法搭载屏下 Face ID，但其他爆料人士认为该技术有可能落地，若苹果无法将所有组件都嵌入屏下，或许会采用 " 屏下 Face ID+ 前置摄像头小孔径开孔 " 的折中方案。

OLED 屏幕升级

苹果计划为 20 周年纪念款 iPhone 配备更亮、更薄的 OLED 屏幕，该机将采用三星研发的 COE OLED 屏，这种技术会移除 OLED 面板中的偏光片，将滤色片直接附着在屏幕封装层上。

此举不仅能减薄整个屏幕模组的厚度，还能增加透光率以提升亮度，同时降低功耗。不过移除偏光片后屏幕反光问题会更难处理，好在苹果已在今年的 iPhone 机型中加入了全新抗反射涂层，未来或进一步优化该技术。

摄像头升级

为提升摄像头的动态范围，苹果或采用定制化 HDR 传感器，消息称 iPhone 18 系列将搭载可变光圈镜头，预计该传感器会在 20 周年机型上得到升级，升级后的传感器可在单帧画面中同时捕捉高光与阴影区域的细节。

自研调制解调器芯片

目前苹果仅在 iPhone 16e 和 iPhone Air 中采用了自研的 C1 与 C1X 调制解调器，但公司计划将该技术推广至全系列 iPhone。

苹果的目标是到 2027 年，让自研调制解调器的性能超越高通同类产品，而 2027 年恰好是 iPhone 20 周年，这款纪念机型有望成为搭载高性能自研调制解调器的苹果手机。

由于苹果能更好地整合 iPhone 中的不同硬件，其自研调制解调器的功耗远低于高通产品，苹果预计，到 2027 年自研调制解调器在速度和 AI 功能上都将超越高通，同时大幅提升能效以延长续航。

A 系列芯片：或搭载二代 2 纳米芯片

传闻 iPhone 18 系列将首发更小、更快、更节能的 2 纳米 A20 芯片；而 20 周年纪念款机型则可能搭载第二代 2 纳米芯片—— A21 芯片。苹果的供应商台积电已在研发 1.4 纳米制程工艺，但该工艺最早要到 2028 年才能量产，因此 2027 年款 iPhone 暂无法搭载。