在全球 AI 科技产业加速迭代的浪潮中，PCB（印制电路板）作为 " 电子工业之母 "，正迎来前所未有的发展机遇。AI 服务器需求的持续爆发与传统领域需求的超预期复苏，共同推动板块进入新一轮增长周期。

01  需求端双轮驱动

PCB 行业的需求韧性，源于 " 新兴赛道爆发 + 传统领域回暖 " 的双轮驱动格局。从行业发展规律来看，每一次核心技术变革都会重构 PCB 的需求结构，而当前 AI 技术的突破，正推动行业进入 " 量价齐升 " 的黄金阶段。

AI 服务器对 PCB 的需求已经从 " 概念 " 到 " 实绩 "，打开行业增长天花板。

AI 技术的落地，首当其冲拉动服务器领域的 PCB 需求。从产业调研得知，2025 年英伟达 GB 200/300 NVL72 出货量预计达预期水平，2026 年 Blackwell&Rubin 系列出货量有望突破 5-6 万台。这一趋势直接带动 AI 服务器 PCB 需求的爆发，其核心逻辑在于 " 单机 PCB 含量提升 " 与 " 服务器出货量增长 " 的双重叠加。

从产品结构来看，AI 服务器对 PCB 的技术要求远超传统服务器，高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）成为核心需求。以英伟达 Rubin 平台为例，其全新的中板（Midplane）设计将在 2026 年下半年落地，背板（Backplane）设计也计划于 2027 年下半年应用于 Rubin   Ultra，这两项创新将显著提升单机 PCB 价值量。

据 UBS（瑞银）测算，AI 服务器 PCB 的单机含量较传统服务器提升 5-10 倍，远超 4G 向 5G 升级时 2-3 倍的增幅，直接推动服务器 PCB 市场规模进入 " 快车道 "。

同时，AI 产业链的国产化进程也为中国 PCB 企业带来增量机遇。随着国内企业推出自主 AI 芯片与集群方案，本土 AI 服务器供应链加速成型，深南电路、沪电股份等具备高端 PCB 生产能力的企业，已进入国内头部 AI 客户的供应商体系，未来订单确定性较强。

另外，传统 PCB 需求超预期复苏也筑牢 PCB 产业的基本盘。

尽管 AI 是行业增长的核心亮点，但传统领域的需求复苏同样不可忽视。智能手机、PC、通用服务器等传统应用场景，仍贡献 PCB 企业 70-80% 的营收，其需求改善为行业提供了坚实的 " 安全垫 "。

具体来看，智能手机领域受益于 iPhone17 系列出货量超预期及 2026 年折叠屏 iPhone 的推出，市场已经将 2025/26 年全球智能手机出货量预测上调至 12.6 亿 /12.7 亿部，同比分别增长 3%/1%。PC 领域则受 Windows10 系统终止支持的替换周期推动，商用 PC 需求持续回暖，2025/26 年全球 PC 出货量增速预计提升至 4% 以上。

通用服务器的需求韧性更为突出。一方面，企业数字化转型推动服务器替换周期缩短；另一方面，AI 驱动的非 GPU 工作负载（如数据存储、边缘计算）拉动通用服务器需求，2025/26 年全球通用服务器出货量预计同比增长 8.6%/8.0%，其中超大规模数据中心的通用服务器出货量增速更高达 17.8%/9.8%。

值得注意的是，即便非 AI 服务器，其 CPU 平台切换也带动 PCB 含量价值增长约 100%，成为传统领域的重要增长点。

02  PCB 产业链细分赛道分析

PCB 产业链的价值分布呈现 " 上游集中 " 特征，基板（Substrate）与覆铜板（CCL）作为核心原材料，不仅技术壁垒高，且直接受益于 AI 需求爆发，成为当前行业最具确定性的细分赛道。

基板：BT 基板供需紧张延续，ABF 基板国产化加速

基板是 PCB 的核心组件，分为 BT 基板与 ABF 基板两类，前者主要应用于存储芯片，后者则用于高端逻辑芯片（如 CPU、GPU）。

从 BT 基板来看，2025 年以来，存储芯片需求的持续复苏与 T-glass（基板关键原材料）的供应短缺，共同推动 BT 基板产能利用率飙升。深南电路等企业的 BT 基板产线自 2025 年二季度起满负荷运行，部分产品订单能见度已延伸至 2026 年初。

价格方面，部分厂商今年以来已将 BT 基板 ASP 上调 30%，年底前仍有进一步上涨空间。

ABF 基板则是 PCB 产业链国产化的 " 关键战场 "。长期来看，全球 ABF 基板市场被日本 Ibiden、Shinko 等企业垄断，国内企业仍处于突破阶段。但随着自主 AI 芯片与 HBM（高带宽内存）方案的推出，ABF 基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额。ABF 基板的国产化不仅是技术突破，更将打开中国 PCB 企业进入高端芯片供应链的通道，长期增长空间显著。

CCL：高端产品供需失衡，传统产品温和提价

覆铜板（CCL）是 PCB 的基础原材料，其需求与价格走势直接反映 PCB 行业的景气度。当前 CCL 行业呈现 " 高端紧、传统稳 " 的格局，高 speed CCL（高速覆铜板）成为最具爆发力的细分领域。

高 speed CCL 主要应用于 AI 服务器与交换机，其需求爆发源于两方面：一是 AI 服务器向下一代平台升级，需要更高性能的 CCL（如 M8/M9 级别），这类产品采用低介电常数（low dk）玻璃纤维与 HVLP4/5 级铜箔，成本较传统 CCL 高 3-5 倍；二是关键原材料（如 PPO 树脂、PTFE 树脂）供应有限，导致高 speed CCL 产能紧张。

据 UBS（瑞银）预计，2025 年下半年高 speed CCL ASP 仍将上涨 10-15%，且供需紧张格局将持续至 2026 年。

传统 CCL 的价格走势则相对温和。受铜、树脂等原材料成本上涨推动，2025 年底传统 CCL 可能迎来一轮提价，但涨幅预计低于 2020-2021 年的 5G 周期与疫情时期。传统 CCL 的提价更多是 " 成本传导 " 而非 " 需求拉动 "，因此对企业盈利的提振作用有限，但仍将改善行业整体盈利水平。

03  产业链公司梳理

沪电股份：中北美客户全覆盖。

深南电路：北美主要客户谷歌，以及光模块最主要 pcb 供应商。

胜宏科技：公司在英伟达的创新卡位，产能扩张的激进性和客户拓展趋势依然强劲。

生益电子：因 AWS 贡献增量订单大，第三季度业绩大超预期。

生益科技：因 CCL 提价以及打样研发费用提高，业绩确定性强。

大族数控：第三季度业绩超预期，主要体现 pcb 环节景气度先后问题，设备先行。

鼎泰高科：Q 布（硬、加工难度高）给 pcb 带来的工艺问题，钻针作为耗材，带来明确增量。

中材科技：预计在明年 PCB 景气持续在其业绩中兑现。

从估值来看，当前 PCB 板块的估值已反映行业上行周期预期。截至 2025 年 10 月 28 日，同花顺 PCB 指数今年以来上涨 70%，12 个月动态 PE 约 42 倍，处于 2019-21 年 5G 周期 30-50 倍估值区间的中上轨。

但与 5G 周期相比，AI 驱动的本轮周期增长弹性更大——据 UBS 预计，2024-27 年覆盖企业的净利润 CAGR 将达 42%，远超 5G 周期 24% 的水平，因此当前估值仍具备合理性。

04  结论

综合来看，中国 PCB 行业正处于 "AI 驱动的新一轮上行周期 "，产业链上游的 substrate 与 CCL 赛道，以及具备 AI 服务器供应链资质的龙头企业，将是本轮周期的核心受益者。

在科技产业变革的浪潮中，PCB 行业依然值得重点关注。对于长期投资者而言，当前仍是布局产业链优质标的的窗口期，而企业的技术壁垒、客户结构与产能布局，将是决定其能否在新一轮周期中胜出的关键。

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