如今 AI 行业的爆发让各大厂商都不断地推出新一代的 AI 芯片，其中最受大家关注的就是英伟达的 AI 芯片，根据最新的消息，英伟达已经在 GTC 上展示了下一代的 AI 芯片也就是 Vera Rubin，拥有庞大的内存以及超大的体积，此外还将通过 HBM4 显存实现更高的内存传输带宽，据悉该平台将会在 2026 年下半年和大家正式见面。

根据 NVIDIA 之前的说法，每一块 Vera Rubin 超级芯片都包含一颗 NVIDIA 自研的 Vera CPU 以及两颗 Rubin GPU，同时 NVIDIA 也为该系统准备了最多 32 条 LPDDR 内存插槽，此外 GPU 预计将会采用 HBM4 显存以提升整体的带宽。当然老黄表示目前 Vera Rubin 超级芯片只是给大家展示展示，未来还将进入到实验室进行测试，现在的意思就是说 Vera Rubin 超级芯片已经完成了流片，可以正常生产力，未来 NVIDIA 还有大量的工作要做，包括驱动的编写、适配以及软件的兼容，同时还有大量的优化工作要做。

据悉 Vera CPU 将会包括 88 个 Arm 核心，而 Rubin GPU 则拥有最高 50 PFLOPS 的算力，搭配 288GB 的 HBM4 显存，来为 AI 厂商提供最出色的使用体验，如果你采用的是计算阵列，那么 Vera Rubin NVL144 平台最高能够实现 3.6 ExaFLOPS 的推理算力，相比较现在的计算平台提升相当明显。只不过该平台需要到 2026 年第三季度才会跟大家见面，而且初期肯定供不应求，对于大部分厂商来说也属于可望不可及的白月光了。