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联发科又一旗舰芯片曝光 3nm工艺 首批新机电池巨大!
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【CNMO 科技消息】10 月 30 日,据业内人士透露,联发科正推进一款天玑 9 系的旗舰级移动平台,或归属于天玑 9500 系列命名,定位为准前代旗舰升级款,预计将于 2026 年第一季度上市。虽然暂不清楚是哪家手机厂商首发,但无外乎小米、OPPO、vivo、荣耀。

据了解,该芯片延续天玑 9400 的 CPU 架构设计,采用 1 个 Cortex-X925 超大核、3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核的 " 第二代全大核 " 组合,其中 X925 超大核样机主频提升至 3.73GHz。GPU 方面,仍搭载 Immortalis-G925 MC12,运行频率为 1612MHz。制程工艺继续采用台积电 N3e(3nm 增强版),在 CPU、GPU 及缓存配置上未作硬件改动,重点聚焦于系统级软硬件优化。

据分析,这颗芯片的升级方向可能主要集中于能效调校、AI 算力调度、游戏稳帧技术及系统级响应速度的提升。通过优化调度算法、升级天玑调度引擎以及增强 NPU 与 ISP 的协同能力,旨在进一步释放现有硬件潜力,在日常使用、重载游戏及多任务场景下实现更稳定的性能输出和更低的功耗表现。

据悉,首批搭载该平台的智能手机不仅在性能调度上有所突破,还在整体配置上实现 " 越级 "。新机将配备容量显著提升的电池,CNMO 推测容量或超 8000mAh。

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