快科技 10 月 30 日消息，在前两天的 GTC 华盛顿大会上，NVIDIA 又发布了多款重量级 AI 产品，以 Rubin GPU 为核心衍生了多款超高性能 AI 服务器。

在这次会议上，NVIDIA 也揭示了新一代产品，那就是代号 Feynman 的 GPU，名字来源于美国理论物理学家理查德 · 费曼，是量子力学大佬，1965 年获得了诺贝尔物理学奖。

当然，现在是没有公布 Feynman 架构的任何规格的，只知道会搭配下一代 HBM 内存，至少要到 2027 年才会问世。

不过 Feynman 这一代的 GPU 会有一个重要变化，那就是首发台积电的 A16 工艺，也就是 1.6nm 级别的工艺，是 2nm 的下一个节点，实际上它才是最初的 2nm 完整版。

除了具备 N2 工艺的 GAA 晶体管结构之外，A16 工艺有一个绝技，那就是加入了背面供电技术，类似 Intel 在 18A 工艺中 PowerVia 的做法，但台积电的背面供电技术路线不同，使用的是 SRP 背面供电，提升了密度和性能，还提高了供电能力。

根据台积电的说法，相比 N2P 制程，A16 在相同 Vdd（工作电压）下性能提升 8-10%，在相同速度下，功耗降低 15-20%，晶片密度高达 1.10 倍，特别适用于具有复杂讯号线路和高密度供电线路的高性能计算（High-Performance Computing，HPC）产品。

总之，A16 工艺比 N2 工艺更适合 AI 芯片，能效会更高，这可能跟未来的 AI 芯片功耗越来越高有关，现在的 Vera Rubin Ultra 都要超过 4000W 了，就算使用液冷散热都有很高压力，Feynman 这一代功耗只会更高。

NVIDIA 的 Feynman 将会是台积电 A16 工艺的第一个客户，这也是 20 多年来 NVIDIA 再次首发台积电的全新工艺，要知道这十多年来都是苹果首发新工艺，毕竟 NVIDIA 今年或者明年就会变成台积电最大客户，取代苹果的地位。