被动元器件作为半导体产业链的基石，其技术话语权与供应自主性直接影响电子产业安全。在 AI、新能源汽车等新兴需求驱动下，中国企业正以研发为矛、以创新为盾，突破日系巨头长期构筑的技术壁垒，推动全球市场从 " 日韩垄断 " 向 " 多极竞争 " 转型，国产替代进入从 " 量增 " 到 " 质升 " 的关键阶段。

技术壁垒与替代空间

被动元器件的高端市场竞争，本质是核心材料、精密工艺与设备自主化的对决。国际巨头凭借数十年技术积累，在三大领域形成垄断：材料端，村田自主研发的高介电常数瓷粉占据全球高端市场 60% 份额；工艺端，其 01005 尺寸 MLCC 良率达 99.99%，不良率控制在 PPB 级别；认证端，车规级产品通过 AEC-Q200 认证需 3-5 年周期，日系企业通过率达 92%。

这一格局为国产替代留下广阔空间。2024 年全球市场规模达 391 亿美元，中国市场占比 44%，但高端 MLCC、车规级电感等产品国产化率不足 20%。随着政策支持与终端企业供应链自主需求升级，2025 年国产替代率预计突破 40%，其中车规级产品产能将增长 3 倍以上。

在被动元器件领域，核心技术的自主化是国产替代的关键支撑。近年来，国内上市企业围绕材料、工艺、产品三大核心维度持续发力，以差异化的探索路径打破海外垄断，逐步在全球产业链中占据更重要的位置，为行业发展注入稳健动能。

材料自主化突破 " 卡脖子 " 环节

材料是被动元器件的核心竞争力，国内企业正逐步打破进口依赖。在材料自主化的探索中，多家企业从 " 卡脖子 " 环节切入，形成了各有侧重的突破态势。

风华高科在纳米晶瓷粉等关键材料领域实现突破，成功自主供应极限高容用 MLCC 配方粉与高连续性辊印镍浆，逐步摆脱对日本 Sakai Chemical 等海外企业的依赖；三环集团则通过水热法工艺优化，将中端陶瓷粉体的自主化率提升至 50%，其研发的氮化铝基板热导率达到 170W/ ( m · K ) ，性能比肩国际先进水平。振华科技聚焦电阻材料创新，突破抗硫化电阻核心配方，自主研发的高精度合金材料低温漂特性控制在 ± 25ppm/ ℃，为高端电阻国产化奠定基础；麦捷科技通过改进气雾化喷嘴技术，实现高性能铁硅、铁硅铝磁粉的产业化应用，同时有效降低了雾化制粉的生产成本。

此外，火炬电子实现瓷粉全产业链自主可控，湿法分厂的钽粉自给率从 50% 提升至 100%；鸿远电子自主研发的高可靠 MLCC 瓷粉，为航天级产品的稳定供货提供保障；宏达电子攻克高比容钽粉技术，为高分子钽电容的量产铺平道路；泰晶科技优化石英晶体材料配方，进一步提升了超高基频产品的稳定性；灿勤科技则开发出 8 种氧化铝配方及氮化铝材料，其耐高温材料可耐受 800 ℃极端环境，适配更多高端应用场景。

工艺升级对标国际先进水平

精密制造工艺的升级，是国内企业缩小与国际巨头代差的重要抓手。在精密制造工艺上，国产企业不断缩小代差。

三环集团投入数千万元购置专业测试设备，重点攻克介质层薄膜化技术，目前已实现 1 微米膜厚的量产——这一厚度仅相当于头发丝的 1/40，同时 MLCC 堆叠层数突破 1000 层，产品规格的国产化覆盖比例达到 90%。顺络电子在小尺寸电感领域取得关键进展，实现 01005 尺寸电感量产，同时在信丰基地布局高阶 LTCC 滤波器工艺，整体工艺水平跻身全球第一梯队。振华科技掌握贱金属厚膜电阻的精密氛围烧结技术与异质界面控制技术，在提升产品性能的同时降低了高端电阻的生产成本；麦捷科技突破 LTCC 低温共烧工艺，实现 800 ℃ -900 ℃的低温共烧，其开发的一体式成型组合磁芯还适配全自动化生产线，提升了生产效率。

火炬电子新建产线可生产 01005 超小尺寸、高容值（≥ 100 μ F）的车规 MLCC，工艺标准对标国际一线厂商；鸿远电子优化多层叠层与封装工艺，保障了航天级 MLCC 的高可靠性；宏达电子精进高分子钽电容的制造工艺，显著提升了产品的良率与稳定性；泰晶科技突破 312.5MHz 超高基频差分输出工艺，有效降低了产品的相位噪声和抖动；灿勤科技则将 HTCC 工艺的精度推向新高度，实现单层厚 0.1mm、线宽 50 μ m 的极限精度，同时 3D 打印陶瓷滤波器工艺已进入验证阶段。

产品矩阵适配新兴领域需求

研发成果的市场化落地，让国产被动元器件加速进入高端供应链，进一步释放国产替代的势能。研发成果快速转化为市场竞争力，国产产品加速进入高端供应链。

三环集团的 MLCC 产品覆盖全面，从 AI 服务器所需的 0603-226 小尺寸高容型号，到 1210-107 大尺寸高容型号均能供应，全球市场份额已提升至 4.5%；顺络电子的 AI 服务器电感成功进入英伟达供应链，相关业务收入同比增长 73%，同时汽车电子业务表现亮眼，收入增速达 55%。风华高科有 6 款车规 MLCC 通过 AEC-Q200 认证，顺利进入比亚迪、蔚来等车企供应链，车规业务收入占比提升至 22%；振华科技的高精度电阻打破日系厂商垄断，雷达系统用电阻实现进口替代，目前 AI 服务器元器件也在推进应用推广。

麦捷科技的 LTCC 滤波器批量供应 5G 基站，车规级磁性器件则进入国内头部整车厂商供应链；火炬电子的车规 MLCC 已小批量导入比亚迪、吉利，还与蔚来、理想签订 5 年战略协议，预计 2025 年车规 MLCC 出货量将达 10 亿只。鸿远电子的军用 MLCC 市占率超过 30%，车规产品通过特斯拉认证，同时参与朱雀三号商业火箭项目；宏达电子的 AI 服务器用钽电容通过客户验证，车规级产品打入比亚迪供应链，单季订单量达 50 万片。泰晶科技的 312.5MHz 晶振适配 1.6T 光收发器，车规级晶振通过 AEC-Q200 认证；灿勤科技的 5G-A 基站滤波器订单同比大幅增长，HTCC 基板进入华为昇腾 AI 芯片供应链，单笔相关订单金额达 8000 万元。

结语

从材料自主化的 " 卡脖子 " 突破，到工艺精度对标国际先进水平，再到产品矩阵深度适配 AI、新能源汽车等新兴领域需求，国产被动元器件企业已完成从 " 跟跑 " 到 " 并跑 " 的关键跨越，正加速向 " 领跑 " 阵营迈进。这场以研发为核心的产业突围，不仅打破了日韩企业数十年的垄断格局，更推动全球被动元器件市场进入 " 多极竞争 " 的全新阶段。

随着政策支持持续加码、终端供应链自主需求升级，国产替代正从 " 量的积累 " 全面转向 " 质的飞跃 "。未来，在核心材料的极致创新、精密工艺的持续迭代、高端产品的场景深耕下，国产被动元器件将进一步筑牢电子产业安全基石，以更强劲的技术话语权和供应自主性，为中国电子产业的全球化发展注入持久动能，在全球产业链重构中占据核心地位。