证券之星消息，深科技 ( 000021 ) 10 月 31 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请董秘回复，公司旗下合肥佩顿是否是全球 8 层以上 3D 封装堆叠有量产供货能力的四家中的其一，佩顿是否是国内 8 层以上堆叠能力的两家中的其一，目前 16 层最高堆叠技术的研发是否取得进展？请问 4 层、8 层目前的良率。随着长鑫申报 IPO，对公司业务有哪些影响，是否佩顿在存储芯片上有扩产计划？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！沛顿目前具有 8 层和 16 层堆叠封装能力。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！

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